赫雷乌斯继续减少每单元银含量SOL205S后方TapbingAg导体粘贴单质多晶素硅电池SOL205S与前几代相比,每单元需要少粘贴并保持可打印性易读性优和细胞粘合性粘贴与反面铝和前端银粘贴可并发
SOL205SPb和Cd免费材料在铅焊和无铅焊中均极易焊
密钥益惠
益益SOL205S即:
- 银含量下降
- 低粘度消耗
- 极易焊
- 高粘合强度使用b或b免焊
- 易打印性
- CDP免费
- 可并发al和Ag前端粘贴
低Ag内容加通
赫雷乌斯索尔205S帮助客户降低成本并同时保持优异性能可靠性也是一个因素,在选择后向粘贴时必须加以考虑SOL205S提供高粘合反接听程序可靠性并发高产量,从而降低制造成本低银含量必须加高可靠性图1显示SOL200序列并发
图1SOL200序列并发
下铺消费
上头SOL200系列继续下降趋势 粘贴使用每单元上头赫雷乌斯索尔205S需要减少每单元粘贴耗量,这将提高电池成本状况而不牺牲性能
下银含量降低,每单元糊耗减量降低,高回荡性能提高性能提高赫雷乌斯索尔205S理想组件 降低客户细胞成本图2显示平均打印权SOL200序列
图2平均打印权SOL200序列
典型属性
常识性
HBT骨架和电磁变频计(Brookfield)
可解决性
- 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
- 低固态使用无净通量
固态
55+1%
处理指南
打印:屏幕参数推荐
- 230-250网状和36m不锈钢丝
- 280网状32微米不锈钢丝
- 5-15微米仿真
其它指南包括:
- 干燥:典型干燥IR烘干机集点250-300摄氏20秒或150摄氏10分钟
- 开战:IRFFORNAE实战Wafer
- 725-825摄氏度峰值
- 厚度:4-8m
- Thinner:RV-372
- 存储点:5摄氏-25摄氏干点
图3显示点火剖面图
图3开机剖面
赫雷乌斯光电学
上头赫雷乌斯光电商业单元是光电产业主要开发商和冶金贴纸制造商
赫雷乌斯生产薄膜粘贴超过40年自2008年以来,我们一直是光电产业创新供应商,与C-Si电池厂商合作提高细胞传统设计与先进设计效率
赫雷乌斯开发银价贴板并融入商业可用技术中,如MWT、双打印、双打印、选择Emister、后侧钝化和N-Type细胞
赫雷乌斯开发低温处理薄膜和其他c-Si技术
赫雷乌斯目标是提高客户手机效率并降低手机成本/瓦
欧洲杯足球竞彩信息源码、评审和改编取自Heraeus光电学提供的材料
详情请访问赫雷乌斯光电.