ZDot光学轮廓技术与白光干涉测量技术的比较

许多不同的行业使用光学分析器进行精密3D测量。本文提供了ZDOT™光学分析技术的比较，从KLA，抗白光干涉测量（WLI）。

白光干涉法

WLI可以测量从毫米到纳米的表面高度。WLI的垂直分辨率不依赖于视场或放大倍数，这使得它适合于在光滑、平坦的表面上具有低地形特征的应用。然而，对于具有各种地形特征的复杂表面的三维光学轮廓，WLI有其自身的缺点:

• 对振动和样本倾斜更敏感
• 光学系统的低光通量设计限制了WLI成像能力
• 不能处理具有透明和多层，高度或大反射率变化，高粗糙度和低反射率的样品

ZDotTM光学仿形技术

可以克服WLI中的缺点ZDOT™光学分析技术，具有光学设计，对振动和样本倾斜固有不敏感，并且具有高光吞吐量。因此，ZDOT™光学分析技术提供了前所未有的计量能力，用于具有挑战性的研发和制造应用，包括微流体，太阳能电池，先进的半导体包装和高亮度LED。

对于具有低反射率或高纵横比特征(包括通径或深沟槽)的仿形表面，高光学效率和光吞吐量是关键要求。基于WLI的光学轮廓仪的光学设计限制了它们的光吞吐量，如图1所示。

图1。迈克耳孙干涉仪

在参考镜子和样品之间分离照明光限制可用于成像的光。当照明光被分成单独的光路时，即使通过低水平的振动，也可以在参考镜子和样品之间产生相对运动。反过来，这一点显着降低了垂直测量分辨率。另外，由于样品倾斜引起的干涉条纹的缩小，进一步降低了干涉仪的垂直分辨率。

Zeta-20光学分析器具有ZDot™技术和其独特的设计，克服了这些限制。在Zeta-20光学轮廓仪中，一个共同的光路用于聚焦和成像，如图2所示。ZDot™使用共焦网格结构阵列照明(CGSI)，无论样品是什么，都能产生对比度。这反过来允许Zeta-20光学分析器在几乎所有的表面上执行z高度测量。其独特的光学设计，泽塔-20光学profiler变得固有的免疫振动和样品倾斜。

图2。Zeta-20光学分析器

下表比较了WLI和ZDOT™技术：

	ZDOT™	WLI.
成像	本色	假颜色
成本	标准目标	专业目标
Operationmodes	ZDOT™，干扰仪，干涉仪，薄膜光谱仪，划线，暗场，通过透射	WLIonly

客户证明

我们尝试用干涉仪对一个重要的透明样品进行低对比度的成像，但无法对焦。使用Zeta-20光学分析器，我们能够在几分钟内对样品进行完全的表征。

AntonioJ.López博士，Juan Kuan Carlos大学，Móstoles，西班牙

ZDOT™技术的应用

ZDot™技术可用于以下WLI无法交付的应用:

• 太阳基板和设备-ZDOT™技术能够在同一视场处理不同的材料，显示真实的胶片颜色。欧洲杯足球竞彩
• LED处理- 重复模式对WLI构成挑战，而可以用ZDOT TM技术有效地表征图案化的基板。
• 高坡面- WLI不能成像坡度高的表面，但ZDot™技术可以。
• 微流体装置- WLI不能用透明表面成像埋层，但ZDot™技术可以。

配件

以下附件以及Zeta-20光学分析器提供：

• 钻石抄写标记缺陷
• 外部暗场照明
• 暗场照明边缘检查夹具
• 通过透射照明
• 旋转头的选择

结论

通过ZDot™光学轮廓技术，共聚焦显微镜的概念扩展了真彩色成像的额外好处。此外，成像复杂的表面没有任何困难。这些功能使ZDot™光学轮廓技术适合于具有挑战性的研发和制造目的。

此信息已采购，从KLA Corporation提供的材料进行审核和调整。欧洲杯足球竞彩

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