Nordson 3月的尖端等离子处理系统创新

Nordson 3月的高级商业发展经理David Seletak与Azom谈论其尖端等离子处理系统创新。

您能否为我们的读者简要介绍一下诺信MARCH的历史，并解释一下该公司在过去25年里是如何发展的?

Nordson 3月是两家公司的结合，先进的等离子系统（EST.1981）和3月乐器（EST.1984）分别于1996年和1999年获得Nordson收购。

三月仪器的主要重点是用于微电子封装的等离子系统——从桌面和批处理设备开始，在1998年过渡到自动化系统之前。2020欧洲杯下注官网在20世纪90年代中期，Advanced Plasma Systems专注于定制大腔等离子体系统，利用这一经验为印刷电路板(PCB)行业开发设备。2020欧洲杯下注官网

到2002年，诺信MARCH已经整合了两家公司的核心竞争力，为当前紧凑、独立、可定制的等离子系统奠定了基础，使公司能够超越pcb和微电子，进入生命科学、硬盘、电子制造和包装行业。欧洲杯线上买球

在未来几年中，Nordson 3月计划进一步扩展这一核心能力，瞄准晶圆级包装，自动PCB面板处理和等离子体增强的保形涂层。

您能解释一下什么是血浆治疗并总结一下可用的不同类型的血浆吗?

等离子体处理就是简单地去除或添加任何表面上的材料/能量。等离子体有五种类型，其中四种发生在低压(真空)环境中，一种发生在大气条件下。

根据接受处理的过程和材料，每种类型的等离子体具有优点和缺点。电容耦合等离子体（CCP）将材料与产生等离子体产生的两个电极之间的材料放置在两个电极之间。电感耦合等离子体（CCP）在管内产生，以上需要处理的材料。

真空拉和偏置有助于将等离子体朝向材料。与CCP和ICP不同，微波等离子体在GHz范围内运行，而不是MHz和KHz系列。与CCP一样，接收等离子体处理的材料可以直接放置在等离子体产生面积。

最后的真空基类型的等离子体是无离子等离子体（IFP）或通常称为下游等离子体，其中离子从等离子体中除去，以产生由自由基制成的高反应性环境。

使用每个不同类型的等离子体的优缺点是什么？

如果比较大气等离子体和真空等离子体，那么主要的区别是表面处理效率和寿命。大气等离子体没有能深入到表面的电离能，因此处理较浅，表面能比真空等离子体低。

相比之下，大气等离子体不受真空室大小的限制，提高了在汽车制造、纺织制造和食品加工等领域的集成化和利用率。

如果比较真空等离子体的类型，那么优点和缺点取决于应用和装置/基板属性。当设备对温度敏感时，CCP将优于ICP和微波。如果充电电位是令人担忧的，那么ICP和CCP优选产生具有较低能量水平的离子或微波的离子或微波。

对于像图像传感器这样的紫外线敏感元件，下游等离子体比直接等离子体更可取。由于等离子体源之间的这些不同，最好在选择系统或平台之前与等离子体专家讨论应用程序。

MaxVIA等离子体处理系统

何时应考虑等血浆处理在过程流程中实施？治疗是永久性还是临时？如果是临时的，持续时间是多少？

当需要改变表面性质时，应考虑在过程中进行等离子体处理，导致最终产品的改善。如上所述，在先前关于等离子体类型的讨论中，应在选择等离子体和过程中的装置和材料之前考虑考虑。

并非所有的等离子体过程都是永久性的，所以等离子体处理和下一个过程之间的停留时间是至关重要的。在焊丝前进行等离子处理的情况下，持续时间从8小时到72小时不等。

这种宽的时间是等离子体处理时间，粘接垫的金属或合金的结果，引线框架的材料，氧化物再生的可接受水平，以及等离子体的类型。并非所有病例都类似于在引线键合之前等离子体。对于一些医疗应用，血浆治疗的临时效果可以持续长达6个月。

用于等离子体处理的设备类型是什么？2020欧洲杯下注官网

通常，等离子体处理设备2020欧洲杯下注官网分为四类 - 手持式，批量，独立自动化和内联自动化。手持式通常保留用于大气等离子体，因为等离子体喷嘴或射流可以用手使用或集成到组装线或机器人到等离子体处理部件，这些部件不会符合或配合在真空室内。

批量等离子体系统的大小范围从小型桌面单元(研发和实验室实验)到大型冰柜大小模型(大批量生产)。批量等离子体系统的加载和卸载由用户或操作人员手动执行。独立的自动化系统通常是小型等离子室，可以处理每个等离子循环中的一个或多个组件。

等离子体室的装载和卸载由机器人执行，该机器人将挑选和放置用于从其载体杂志或盒的处理的部件。内联自动化等离子体系统直接集成到装配线中。

部件通过输送机到达系统，其中机器人将部件移动到腔室中以进行等离子体处理，然后将其返回到输送机之前，这将把该部件运送到下一个设备以进行进一步处理。2020欧洲杯下注官网

选择等离子体系统时必须考虑的因素是什么？等离子系统可以集成到自动化生产线中吗？

在选择等离子体系统和等离子体类型时，所需的工艺和组件或衬底的组成是关键的决定因素。如前所述，在选择等离子体类型时，需要考虑安装在接受等离子体处理的衬底上的每个设备——直接等离子体、CCP等离子体、ICP等离子体、微波等离子体、IFP等离子体或下游等离子体。

一旦选择了等离子体模式，需要考虑的下一个因素是基材的机械强度和物理性质。基板可以由机器人处理吗？机器人，夹具，夹心，滚筒等无法触及的始线区域是什么？基板上是否有电线或导线以及这些导线在负载/卸载期间可以振动的振动水平？

在过程侧考虑的第一因素是均匀性。同时处理一至10个单元的较小腔室将产生比处理30到100个单元的大批量系统更均匀的处理。

考虑的第二个因素是过程时间。小腔室将需要更少的时间来处理少数组件，但整个吞吐量可能不会等于批处理系统，该系统使用需要更多时间的单个运行来处理几百个组件。

考虑的第三个因素是过度处理，这可能导致产品的物理外观或损坏安装在基板上的某些器件的变化。在一个小室中，均匀性很高，所以所有部件都接受相同的治疗率。在大批批量系统中，均匀性低，因此某些部件将接受比其他部件更少的处理。

为了确保所有部件接受足够的等离子体处理，处理时间由接收最少量等离子体处理的部分决定。这转化为接收所需等离子体处理的某些部位或3倍。

是的，可以将等离子系统集成到自动化生产线中。在规划整合之前，需要考虑所有先前提到的因素。假设基板的形状和尺寸适合等离子体室内;第一积分因子是交付方法。工厂自动化如何运送基板 - 输送机，高架机器人，梭子等？谁将负责等离子体室的自动化或掉头 - 设备制造商或工厂？2020欧洲杯下注官网

下一个集成因素是设备和工厂之间的通信协议。2020欧洲杯下注官网工厂是否使用标准协议，如SMEMA、SECS/GEM或MES或其他专有协议?最后要考虑的集成因素是传递或转接点。这是在等离子室的前面，左边还是右边?客户想要一个直通系统，还是要把货送回去?

等离子系统是'即插即用'系统？应用程序支持有多重要，并且任何等离子体系统都会产生相同的结果？

我将举一个榜样，而不是回答这个问题。这家客户有来自Nordson 3月和我们两个竞争对手的等离子体系统。客户而不是寻求帮助配方的帮助，客户创建了一个配方并使用了所有三个的相同的配方等离子体系统。

经过三个月的使用后，客户抱怨3月制仅达到98％的收益率，而其他系统则达到100％。发送现场应用工程师以检查系统硬件是否有问题。他没有错了，但注意到过程配方没有针对应用程序或系统进行优化。

他对客户进行了一些实验，并开发了一种使用较少的气体流量，降低RF电源和更短的过程时间的新配方。最后，3月系统能够达到100％的产量，但吞吐量比竞争性等离子体系统更高。

来自血浆治疗的主要应用领域是什么？

在半导体包装行业中，已显示等离子体处理来改善引线键合，倒装芯片底部填充，模制，晶片撞击和包装标记。在将半导体器件安装在PCB板上之后，等离子体可改善保形涂层或甚至用作输送超薄涂层的方法。在电子组装级别，已显示等离子体，以改善相机模块，手机和可穿戴设备中的不兼容组件之间的粘附性。

对于生命科学设备和欧洲杯线上买球装置，等离子体具有改善植入电子器件与人体的兼容性。此外，等离子体使软接触式镜片更耐细菌生长，舒适耐磨和透气。

包装外面，等离子体处理是pcb制造的核心工序。在机械或激光钻孔后，等离子体用于去除盲孔和通孔上的污迹。此外，等离子体还用于增强PCB板各层之间的粘合。

为什么血浆治疗在纳米技术应用领域尤为重要？

在纳米技术制造中，薄膜的沉积和除去通常在纳米到千分杆厚度范围内。通过使用等离子体，可以控制该方法的反应速率和均匀性。

具有等离子体，处理在原子水平处进行，这最小化完成器件的整体高度和大小。在制造之后，等离子体继续在装置的包装和组装中发挥作用。随着等离子体的使用，可以在表面之间实现更好的粘合，同时最小化粘合剂或保护层的厚度。

由于今天在汽车行业的更严格的可靠性标准以及医疗和航空航天行业的失败后果，使用等离子体处理最近变得更加重要。您能否向读者提供概述行业最近的发展？

随着越来越多的电子产品成为我们日常生活的一部分，汽车，医疗和航空航天电子产品的可靠性需要远远超出消费电子产品的正常预期寿命，这可以是1至5年的任何地方。

这种推动或倡议无法由一个或多个政府机构或法律驱动，而是免于保护负债和诉讼。如果您记得在2003年至2012年之间滥用通用汽车的安全气囊传感器和点火开关问题，那么您知道303人死亡的原因归因于这些模块中的电子设备的失败。

为了减轻公司和最终用户的潜在风险，制造商通过改善装配和包装过程来承受骚扰元件和环境条件，制造商正在提高可靠性。

例如，航空航天工业在引线键合之前实现血浆治疗，以最小化早期故障和短裤，在保形涂层之前，以加强粘附性并保护电路免受苛刻的条件，并在密封的成型之前，以消除可以渗出或导致包装分离的污染物。

您如何在未来五年内看到血浆治疗行业进展？

等离子体已经存在很长一段时间，技术的进展比能力更大的成本/值。一个很好的例子是等离子体切割。目前，等离子DICER的平均价格为1至120万美元。这分别比可比较的激光器或刀片加床更为1.5至5倍。

在未来五年内，模具和晶片厚度之间的划线将减少，将切割市场从刀片推向激光并最终等离子体。

这并不意味着刀片和激光切割将完全消失，但它只是对更高值的装置进行等离子体切割的验收和使用情况，其中产量至关重要。

除了切割之外，等离子体处理已经在出现的新兴应用中进行了进展，例如晶圆级扇出包装和薄晶片圈。

关于David Seletak.

自1980年以来，大卫一直在诺德森公司。他目前对Nordson Asymtek和Nordson 3月的职责是开发涉及两种企业技术的商机，如保全涂层和血浆治疗。

在Nordson内的以前的职位中，大卫曾在二胡同和三月的直接销售中，以及其他几种技术和制造业的其他Nordson产品线。

他在俄亥俄州的Berrea-Wallace University拥有BS会计/金融，俄亥俄州。