ag表面大肠杆菌的失活:高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)和传统脉冲溅射(DCMSP)

本研究采用高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS)在聚酯薄膜上沉积ag纳米粒子，并与直流脉冲磁控溅射(DCMSP)沉积ag纳米粒子薄膜进行比较。

实验结果

最初的结果提供了HIPIMS溅射聚酯(图1)在DCMSP溅射ag -聚酯上灭活大肠杆菌的结果。HIPIMS层明显比DCMSP溅射层薄，这意味着在相同的时间内，HIPIMS对大肠杆菌失活所需的Ag含量更低。

图1所示。HIPIMS结构示意图，阴极为Ag，基材为聚酯

第一个证据是大肠杆菌与DCMSP溅射ag -聚酯相比，hiims溅射聚酯可使细菌失活。HIPIMS层明显比DCMSP溅射层更薄，需要更低的ag负载量来失活大肠杆菌在相同的时间尺度内。在300 mA下DCMSP溅射160s的ag纳米颗粒膜完全失活大肠杆菌2小时内，含0.205% Ag wt%/聚酯wt%。hipims溅射在5安培为75秒导致完成大肠杆菌含Ag 0.031% Ag wt%/聚酯wt%。DCMSP的原子沉积速率为6.2 × 1015个Ag/cm²而HPIMS的速率为2.7x1015 atoms Ag/cm²年代。

图2。透射电镜下的ag -聚酯纤维溅射在5安培150秒

银的电离度⁺/ Ag)^２＋和基于“增大化现实”技术⁺/基于“增大化现实”技术^２＋与溅射靶电流成正比。正如离子通量组成所显示的那样，这些实验表明，在HIPIMS溅射过程中应用的电流较高端存在相当大的差异。

测定了银聚酯表面碳、银、氧的原子浓度x射线光电子光谱(XPS)。对表面原子浓度进行了跟踪大肠杆菌失活，表示大肠杆菌在银聚酯上的氧化。

x射线衍射研究表明，与HIPIMS溅射的ag团簇相比，DCMSP溅射样品的ag金属特性更长时间，导致ag团簇聚集。与DCMSP溅射的Ag纳米颗粒膜相比，HIPIMS溅射的聚酯表面Ag纳米颗粒膜更薄，Ag含量更低。使用与直流磁控管气室相连的隐藏质谱仪，分析气室中的离子。的基于“增大化现实”技术⁺,基于“增大化现实”技术^２＋和Ag)⁺和Ag)^２＋离子也进行了表征。

在Ag)⁺气相增大，Ar⁺随电流增加而减小。随着电流的增加，Ar+减少，Ag+气相增加。最有趣的结果是，HIPIMS放电在10a的峰值电流产生了大量的银⁺-离子沿少量银^２＋离子。

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这些信息已经从Hiden Analytical提供的材料中获得，审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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