碳在氩气/四氟甲烷(Ar/CF4)和氩气/八氟环丁烷(Ar/c-C4F8)气氛中活性强脉冲磁控溅射合成CFx薄膜

八氟环丁烷和四氟甲烷的气氛用于证明无定形CF的合成X利用无功高功率脉冲磁控溅射(rHiPIMS)制备薄膜。使用Hiden eqp1000,在工业涂布机中,工艺压力为400 mPa,基材温度为110ºC,使用正离子质谱对等离子体和其他沉积进行表征。CF的组成X通过将弹性反冲检测的分析,在0.15

使用正离子质谱法进行等离子体表征

从等离子体和工艺表征中得到的结果与CF的性能相关X薄膜和AB Initio计算。DFT的计算预测,前体物种最重要的是CF,CF2,CF.3.C2,ar / cf混合物中的薄膜生长4..用于氩/碳混合物中碳的排放4.F8.C2F2也被预测是重要的。正离子质谱平均时间的计算结果与理论计算结果基本一致。C的阳离子+,AR+,CF.+,CF.3+, CF2发现+和F +处于丰度(图1A和图1B)。

a)和b):相对离子通量(a) Ar/C4F8和b)对应过程时间平均iedf中Ar/CF4中放电反应气体分压的函数。

图1。a)和b):相对离子通量作为放电反应气体分压的函数a) Ar/C4.F8.b)AR / CF4.从相应进程的时间平均iedf中提取。

rHiPIMS的过程表征显示了基于含f反应气体分压的两种沉积过程;在Ar/CF中,当分压高于42 mPa时,电离级联发生4.等离子体,这导致峰值目标电流上升和CF的形成4.碎片增加,特别是CF3..在C.4.F8.等离子体在11MPa以上观察到部分压力的电离级联发作,伴随着增加的CF。

两种常规在薄膜特性中相同,主要是硬度,弹性模量和其化学键的结构。CF的机械反应X薄膜甚至可以与等离子体中大量存在的前体离子相关联。在C.4.F8.放电,旁边+和ar+,CF.+在美国,发现了大量的物种。CF和CF+有三个悬挂的键,帮助在碳矩阵中建立牢固的交联。CF膜沉积X在C.4.F8.在更广泛的范围内显示更高的硬度水平(图2)。

在Ar / C4F8(黑色方块)和Ar / CF4(红色圆圈)中生长的CFX膜对氟含量的硬度。

图2。CF硬度高于氟含量X在AR / C中种植的电影4.F8.(黑色方块)和AR / CF4.(红色圆圈)。

另一方面,CF3+通过Ar / CF出院4.被确定为具有很高丰富的物种。有一个债券悬挂在cf中3+和它的中性对应物,所以它对生长没有显著的贡献电影交叉连接。

结论

C4.F8.对薄膜特性的可控性具有优势,以及CF4.涵盖各种适用的过程窗口(薄膜沉积和蚀刻)。CF的解离4.进入主要是CF.3.F可用于表面处理和表面终端,导致表面能量低。结果,CF中的rhipims的过程4.或C4.F8.提供一种在碳的官能化中是通用的工具,以及碳基表面和薄膜。

这些信息已经从Hiden Analytical提供的材料中获得,审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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    针孔分析。(2020年11月02)。碳在氩气/四氟甲烷(Ar/CF4)和氩气/八氟环丁烷(Ar/c-C4F8)气氛中活性强脉冲磁控溅射合成CFx薄膜。AZoM。于2021年9月6日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=12670检索。

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    针孔分析。“在氩/四氟甲烷(Ar / CF4)和氩/八氟环丁烷(Ar / C-C4F8)气氛中,通过反应性高功率脉冲磁控溅射合成CFX膜。AZoM.2021年9月06。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=12670 >。

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    希登分析》2020。碳在氩气/四氟甲烷(Ar/CF4)和氩气/八氟环丁烷(Ar/c-C4F8)气氛中活性强脉冲磁控溅射合成CFx薄膜.Azom,查看了2021年9月06日,//www.wireless-io.com/article.aspx?articled=12670。

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