印刷电路板的可靠质量保证
Optiprint供应高度先进的印刷电路板的许多行业,如汽车、传感器、航天工程和医学工程。当公司正在探索市场非接触式,区域表面测量系统,Alicona的3 d测量系统引起了它的注意。
Optiprint现在取决于Alicona的InfiniteFocusSL在印刷电路板的质量保证担保。Alicona现在的解决方案使Optiprint测量粗糙度和形式的复杂,小型组件表面只有一个单一的系统。
目前,印刷电路板作为简单的运营商非常复杂的电子产品。三十年现在,Optiprint,位于瑞士,一直Berneck制造业高度先进的电路板解决方案。最新的高性能材料和更好的有效的装配方式,像不平—欧洲杯足球竞彩—板技术,将是高度相关的。由于这些挑战,Optiprint所需的合适的平面度测量系统和区域地形的芯片的口袋。
Alicona的3 d测量系统已经明显让我们优化我们的流程和主要步骤在确保产品质量的领导。
质量经理西蒙•Hutter Optiprint
Alicona的3 d测量解决方案使Optiprint的客户实现无错线焊接和芯片焊接。图1显示了成立microvia的粗糙度测量。
图1所示。成立的粗糙度测量microvia找到粉的痕迹。
Microvias:光学三维测量的直径和深度
Optiprint印刷电路板的质量保证计划供应,客户往往进行额外的处理。为了保证良好的多层电路板电气连接,重要的是microvias钻是基于预定义的直径和深度参数。从Alicona使Optiprint验证测量系统的高度和直径一步microvias以确保正确的层连接。
另一个测量方法laser-dilled microvias是发现粉的痕迹。当熔融物块一起,粉的痕迹形成的外缘激光钻孔。通过改进激光参数不同的材料,减少这些凸起。欧洲杯足球竞彩为了检测凸起、平面化的过渡表面执行microvia由Alicona进行粗糙度测量系统。
除了测量直径、深度和平面化上面所提到的,microvia底部还必须在质量保证测试。在这里,最重要的错误检查剩余绝缘材料,因为这样会阻碍整个电路板的导电性。验证是至关重要的,这个区域microvia进一步处理之前是干净的。Optiprint达到这Alicona高分辨率的真彩色三维可视化系统。图2显示了三维可视化的芯片表面光洁度前口袋,和图3描述了一个3 d测量形状。
图2。三维可视化的芯片表面光洁度之前口袋。可视化辅助提高Chip-on-Board技术。Optiprint已经设法获得更好的理解之间的交互装配过程和表面属性。
图3。三维形状测量的co-planarity接触为线焊垫,以确保完美的条件。
作为后续阶段的制造过程中,芯片的口袋被研磨到电路板,让最终客户的芯片后连接到电路板。Chip-on-Board技术也称为芯片连接到磨碎的口袋。为了保持安全的硅晶片,磨碎的口袋必须平,应该有适当的形状。使用Alicona的粗糙度测量系统,Optiprint能够更好地理解之间的交互装配过程和表面属性,最终导致更好的制造过程。为了保证良好的表面质量和,随后,无错的附加,Optiprint确定平面度、形状以及高度步骤芯片的口袋。
“只有当我们开始使用区域粗糙度测量是我们掌握了研磨口袋”的过程,美国西蒙Hutter。
3 d轮廓测量Bondpads形式
电气连接的芯片制造方法是另一个阶段。芯片的电气连接的电路板使用债券电线也被称为线结合。Bondpads必须错误远离灰尘和粗糙度等问题,降低债券互连的力量。三维轮廓测量系统从Alicona促进Optiprint验证co-planarity和形式的接触垫印刷电路板和保证引线结合完美的条件。
我们的客户使用由Optiprint印刷电路板生产最高质量的产品。Alicona定制的3 d测量解决方案扮演着一个关键角色,使我们能够为我们的客户提供他们所需要的特殊品质。他们的系统对公司的成功作出了重大贡献。我们只能Alicona推荐给每个人。
西蒙Hutter质量经理,Optiprint
多层电路板的下面提到的参数可以确定和记录准确地使用Alicona的3 d测量系统:
- 3 d bondpads概要文件的形式
- 过渡的区域粗糙度表面钻孔
- 评级和分析质量的特点
- 面粗糙度和microvias底部平坦
- microvias的直径和深度
- 区域粗糙度和地形的口袋(芯片口袋)
这些信息已经采购,审核并改编自Alicona成像GmbH是一家提供的材料。欧洲杯足球竞彩
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