用于半导体组装的模贴粘合剂

Master Bond公司技术支持经理Venkat Nandivada与AZoM谈论半导体组装中使用的贴片粘合剂。

在半导体组装中使用模具粘合剂有什么好处?

除了能够在模具和各种基材之间形成紧密粘结外，这些粘合剂还有助于将机械和热应力的影响降至最低，提高产品的长期可靠性。在可用的模贴材料中，环氧粘合剂特别提供了广泛的特性，旨欧洲杯足球竞彩在满足即使是最专业的应用的独特要求。

Master Bond Supreme 3HTND-2DA是一种单组分快速固化环氧树脂，非常适合于模具附加应用。

随着他们的能力紧密结合模具到不同的材料，粘合剂能够满足电气和导热的复杂组合的要求，以及许多其他物理特性，包括粘度，高欧洲杯足球竞彩强度粘结，防潮，低离子杂质，尺寸稳定性和更多。

在半导体组装中如何使用贴片胶粘剂?

在半导体晶圆制造后，用精密切片锯或激光将单个晶圆与单个晶圆分离。高速模具粘结剂用于提升每个模具，并将其放置在一层由专门的材料分配器扩散到基板本身的模具附着材料上。这些分配器精确地控制放置在基材上的材料的体积，通常使用视觉控制系统来确保适当的放置。当模具粘结剂将模具放置在粘合剂上时，它增加了轻微的、精心控制的压力，以使模具与粘合剂处理过的基材相匹配。

如果使用的粘合剂量不完全正确会发生什么?

如果有太多的粘合剂，产生的圆角可以流到模具的侧面，污染蚀刻在模具上的电路。如果含量过少，模具可能从基体上抬起，甚至出现裂纹。

除了粘接紧密，模具还必须显示哪些其他性能?

为了满足不同的装配要求，环氧树脂可提供多种交付选择。如今的两部分环氧树脂超越了传统的环氧体系，为特定的处理时间、不同的固化时间和温度设计了一系列的树脂和固化剂组合。其中一部分热固化系统进一步简化了装配过程。作为非预混和冷冻系统交付，这些单部件系统有助于消除潜在的问题，如准备过程中的空气滞留或担心有限的锅寿命/凝胶时间。

模具附加环氧树脂为特定应用提供什么样的生命周期解决方案?

制造商可以找到模具附加环氧树脂设计，以满足非常广泛的组装和生命周期性能的专门要求。模贴环氧系统，如Master Bond提供的特性适合于强度、导热性和导电性、热稳定性等广泛的生命周期要求。专用环氧树脂可以满足各种不同的需求，从空间应用的低排气性能到医疗应用的生物相容性，以及暴露于机械振动、冲击和冲击的应用的持续可靠性。

我们的读者可以从哪里学到更多?

要了解更多关于模具附加环氧粘合剂和Master Bond的一些最受欢迎的产品用于模具附加应用，如Supreme 3HTND-2DA，请访问http://www.masterbond.com/industries/die-attach-epoxy-adhesives．如果你有一个具体的申请，你想讨论，请填写问卷http://www.masterbond.com/contact技术专家会联系你。

关于引导Nandivada

Venkat Nandivada自2010年起担任Master Bond Inc的技术支持经理。

他拥有卡内基梅隆大学化学工程硕士学位。

他分析面向应用的问题，并为航空航天、电子、医疗、光学、OEM和石油/化工行业的公司提供产品解决方案。