表征钢和镍微在高速

创新的基于CMOS的对称性EBSD探测器，与强大的阿兹台克人在一起^®软件能够在超过每秒3000个索引图案（PPS）的速度获得EDS和EBSD数据。

这些速度快两倍那些可以与常规的基于CCD的检测器来实现，和通过一个事实，即不需要衍射图案的极端像素合并进一步提高。这突出了数据的质量使用对称检测器收集相当优于与基于CCD的检测器，无论是在角度精度和命中率方面。

本文用品的例子，说明如何在基于CMOS的对称性EBSD检测器可用于以高速来表征微结构中的两个示例的金属，将提供在时间尺度实惠可靠的统计数据。

结果

- 在一个双相钢大规模焊接结构和部分重结晶的Ni基高温合金的相对简单的示例：使用上的场发射枪SEM对称性检测器的两个不同的样品进行分析。在分析之前，胶态二氧化硅被用于机械抛光两个样品下降到最后阶段。所有测量均使用AZTEC EBSD-EDS软件执行，其中的156×128像素的EBSP图案分辨率。

镍基高温合金

该样品是一种变形和部分再结晶的Ni基超合金。在阶梯尺寸为0.25μm的台阶范围内为835×592μm，等于近800万分析点在不到45分钟。采集速度超过99％的索引命中率，截至每秒超过3000多种模式;这使得分析覆盖包括许多变形晶粒的巨大区域，同时以优异的方式表征重结晶颗粒。

使用晶粒相对取向分布（GROD）着色方案映射的区域被示出在图1a中，在再结晶晶粒的基体突出变形的晶粒。这种类型的曲线图的允许变形和重结晶区域的额外的检查的分离。在这种情况下，边界取向差分布已被作图（图1b），示出在变形区域小角度晶界的发生率，和在再结晶区Σ3孪晶界（60°旋转约<111>轴）。

图1A。晶粒相对取向分布（GROD）地图，示出了在重结晶基质无数变形的晶粒（更亮的颜色）。Σ3双边界由红线标记。

图1B。边界取向差频率分布，分离成变形的晶粒和再结晶晶粒。

图1c。分析区域的Forescatter检测器定向图像

图1d。反极图取向图表示在红黑色和孪晶界的晶界

焊接

在该示例中，大面积的映射被用来研究双相不锈钢的焊接样品。面临的挑战是分析宽的横断面（〜5横跨毫米），但保留足够的分辨率来精确地测量在基底金属和焊接本身既微小晶粒。的区域用0.25μm的步长大小映射，以每秒〜2000的索引图案。共有96个地图收集，用98.5％的命中率合计超过45万点。将得到的相位图（图2a）清楚地示出从基体金属上，以左侧的熔融部右侧的差。这个大面积，高分辨率扫描使晶粒尺寸，纹理和相位分布在整个焊接的不同区域的深入分析。

尽管在微观结构的明显变化，有在基体金属和熔融部（铁素体，以55:45奥氏体率相比分别54:46）之间的相分数没有重大变化。然而，在热影响区（HAZ），相馏分显著改变为29％的奥氏体和71％的铁素体。

尽管融合区似乎具有大大粗糙粗糙，但图2B和2C中所示的全尺度图像显示出许多极小的奥氏体晶粒的存在，该颗粒的直径为<5μm。这些将奥氏体在融合区中的平均晶粒尺寸减小至仅为6.3μm，显着小于基础金属中的9.5μm（两个基于20,000个谷物的图形）。

大面积的分析还允许在此焊接保证金纹理变化的统计适用研究。在图2D和2E，波状杆数字显示在熔融部和母材间铁素体中的纹理的改变。内的基体金属，有{100}极垂直于轧制方向的相对强的取向，但小纹理清晰存在于熔融部，具有从几个非常大的晶粒引起的更高的密度。

图2a。双工钢中焊接边缘的相位映射。红色 - 铁素体，蓝 - 奥氏体。融合区（焊接）位于地图的左侧，右边的基础金属。黄色盒子标志着突出显示的区域。

图2B。在更高的细节标记的（a）的区域的相位图。红色 - 铁素体，蓝 - 奥氏体。

图2C。在更高的细节（A）中标有（A）的区域的定向图（逆极图颜色方案，黑色晶粒边界）。

图2D。在融合区内的铁氧体的轮廓杆形象（{100}，{110}和{111}）。

图2E。轮廓极图（{100}，{110}和{111}），用于基体金属内的铁素体。

结论

这两个对比鲜明的例子说明了如何组合Aztec EBSD软件和对称性EBSD检测器为范围的合金和金属样品的有效和快速表征的理想组合。在单相金属样品，索引速度超过3000个PPS与关于数据质量或索引的命中率没有妥协获得，而超过2000 PPS是在双相材料常见的。欧洲杯足球竞彩被实现而不非凡束流这些速度：通常〜10 NA是足以在3000个PPS以获得优异的图案质量和索引。

与这些高的速度和相关联的，未受损的数据质量，对称性检测器被示出为用于纹理，粒度和所有的相位特性，但最复杂的样品极其强大的EBSD检测器。什么要花好几个小时或与传统的基于CCD探测器甚至几天的时间现在可以在几分钟内完成，扩大EBSD的吸引力作为常规表征工具。

此信息已经来源，审议通过牛津仪器纳米分析提供的材料改编。欧洲杯足球竞彩

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