用于切割蓝宝石晶片的方法降低了物质损失并增加了产量

切割是一种快速简便的技术，用于制备硅和其他半导体材料的样品;欧洲杯足球竞彩然而，尽管是单一的晶体材料，但尽管是单晶材料，但不熟悉。现有方法包括切割和锯切;然而，由于在过程中在不需要的方向和材料损失的裂缝中，产量可能是不令人满意的。在文献中提到了激光划线和低温冷却作为有助于降低不需要的骨折，碎裂，分层和物质损失的方法，但这些方法是耗时，昂贵的，并且可以呈现其他不良问题，如差的边缘质量和热损坏因为温度变化。

由于切割成本低，并且没有物料损失，但是Latticegear达到了几个3“蓝宝石晶片，以便使用最近开发的方法重新释放蓝宝石的切割。这些方法与手持式划线和切割区分，因为它们集成了金刚石微覆盖，背面划线和切割到机械平台中的新技术。这些平台的“智能”机械（旋钮，拨号，杠杆）辅助可重复的过程并消除可归因于操作员体验的结果的变化。此外，它们能够通过手持过程实现不可能的新测试条件。

图1。钻石滚动件，闪入闪烁和朗科X薄弱。

切割解释说明

剪切样品需要进行两步：

步骤1.创建弱点。

弱点是在样品上开发的“缺陷”。它将是切割的启动点。不可能将基板分成两件而不初始使用钻石滚轮或压紧的弱点。在样品边缘产生的弱点（图1）非常重要，因为它通过基板的晶面定义了裂缝的质量和精度，因为切割从弱点传播。如果以角度产生的弱点是宽的，或者是深的，而不是直，则导致裂缝（均匀的微骨折），并且裂解表面的质量和精度都会受到负面影响。

步骤2.切割。

切割是制备切割样品的第二步。通过在弱点上产生压力来进行切割。然后通过样本启动切割并传播全部。如果样品是晶体，则最佳弱点是短（图2），因为它在晶体平面之后发起裂缝。得到的横截面将具有镜面饰面（图3）。如果样品是无定形的，则样品将破裂但没有晶体平面，后面的裂缝将在弱点的方向上传播，除非横跨所需线的裂缝线的完全距离进行长划线（图2）。

得到的横截面不会有镜面。当裂解线需要与晶体平面反击时，在结晶材料上也使用该“长划线”方法。图4显示了以45度切割到（100）晶平面的硅样品。应该注意的是，边缘是粗糙的，因为切割是反晶平面的反逆。通过用手指，钳子或销将样品分成两种方法可以进行切割。

图2。短划线用于结晶材料，并且长划线用于非晶材料或用于与晶体平面切割计数器。欧洲杯足球竞彩橙色线显示切割方向。

图3。在制造短划线后（100）硅纤维纤维胶片。切割边缘显示镜面饰面。

结果

本研究中使用的工具用于开发弱点和切割的是录制^®，latticeax.^®那和切割钳子。

图4。使用长划线以45度粘合到（100）硅的样品。

方法1.使用latticeax^®干净地切割3“蓝宝石晶圆。

Latticeax将弱点产生和切割成一个工具。薄弱点是在楔形金刚石压痕的帮助下进行的。微液缩进是短凹痕（750-1000μm长，10μm宽）。在缩进之后，通过将向下的力放在距缩进的相等距离​​（图5）时通过将向下的力置于2个点以2个点（图5）来切割。

使用Latticeax的高度可重复和准确的微液缩进和切割过程干净地切割了3“蓝宝石晶片。使用Latticeax的微焊接缩进来在晶片边缘进行短凹痕。随后是使用Latticeax的3PT切割方法沿着晶体平面传播的弱点。这导致极清洁的横截面面，例如光子学应用所需的横截面面（图6和7）。

这个过程近五分钟。如上所述，该过程遵循晶平并且基于如何制造器件，可能不会产生彼此正常的切割。为了产生矩形样本，具有平行于平行的边缘和正常的边缘，可以使用在整个样本中使用长划线的方法，如图2所示。

图5。3pt切割方法集成到Latticeax中。

图6。使用晶叠微液缩进和3pt切割方法，蓝宝石晶圆切割。

图7。使用晶叠晶体结构后，蓝宝石晶圆的视图显示干净的边缘。

方法2.使用刷印到划线，切割和缩小3“蓝宝石晶片。

这录制是一种划线机，能够在操作员视图在样本前面的目标时划线样本的背面。在划线尖端上用样品保持器（图8）的帮助手动或引导样品。图9显示了划线期间与样品背面接触的划线的位置。可以调节划线倾斜和高度;发现这对于优化沿光刻与晶体平面或非晶材料制备样品的方法很重要。

注意，对于沿着电子结构的划线晶片切割晶片的应用，闪烁用于沿着蓝宝石的A晶平面进行抗衡。划线将“强制”样品沿着通常正交的芯片划线断裂。在图10中，左图像用笔样式钻石抄写方式在手动划线后呈现样品。注意，样品沿着不平行于光刻的晶平面切割。右图像呈现使用触发器切割的样品。

该制剂导致样品（侧面10mm），其侧面在光刻后。这通常需要横截面以及在测试模具的性能时。用手工划线开发的弱点（在这种情况下的长划线）通常太大，深度和破坏性。如果它是“太弱”，则劈开通过自然，强晶平自然地传播。切割将始终遵循“最小阻力的路径”。可以针对材料进行张开的毛线高度和倾斜，因此预设可重复的过程。支架（图8）确保样品确保浅，直的和薄的划线，以产生“强弱点”以启动切割。

图8。张开是一台划线机，使得划线在蓝宝石的背面

图9。图显示了触发器上的样品的图表和划线司机的位置。

这项工作表明，即使蓝宝石是一种难以造成的材料，也可以以成功的方式切割。

从3“蓝宝石晶圆中切割死亡

3“晶片，470μm厚（如图8所示）借助于毛刺和清洁钳和小样品切割钳子的组合来划线并切割。在这种情况下，沿着该方向垂直于扁平的短划线，因为沿着该方向，晶体平面平行于光刻。并平行于平坦的，长划线，以迫使切割遵循光刻而不是蓝宝石晶体平面。

划线在使用自定义设计的3“晶圆架的张力下进行。在划线之后，使用如图11所示的洁净钳拆开晶片。图12呈现垂直和平行于平面的平行之后呈晶片。将蓝宝石晶片切割成较小的样品，使用小件夹持器用于抓住样品并使清洁，直线划线。使用针对小样品优化的钳子切割小样品（图13）。图14使用该方法显示了蓝宝石晶片上多次切割的结果。这些结果表明，可以在不损失材料和骨折的情况下切割蓝宝石晶片。

图10。使用闪入的样品划线与手持式潦草的比较划线并用手持式划线的比较。左：手动抄写和切割后的蓝宝石。右：使用张开的蓝宝石划线，然后用LatticeGear的小型样品钳切割。

图11。蓝宝石薄酥饼准备好用洁净的钳子切割。

图12。在垂直和平行于平坦的平行后，蓝宝石晶圆。

图13。用小样品切割钳切割小样本。

图14。在切成小样品后，蓝宝石晶圆。

图15。裸露的蓝宝石晶圆在用洁净的钳子切割时。

图16。使用闪入和清洁钳切入宿舍后裸露的蓝宝石晶圆。

购买裸C-M平面蓝宝石晶片，直径为50.8毫米，厚度为420μm厚，以验证是否可以重复此过程。如图15和16所示，晶片使用上述相同的方法将晶片切割成宿群。晶圆借助湿滑并使用割削清洁钳。

结论

通过正确的流程和工具，可以在劈开切割方向上干净地切割蓝宝石。当需要进行测试或横截面分析时，张开的闪光和Latticeax都是实验室的有价值的补充。当样品沿着晶体平面切割，莱米克制剂产生镜面结束切割边缘。张开背面划线管道不触摸样品前面;它开发由划线定义的干净断裂，其也可以与表面目标对齐。

此信息已采购，从Latticegear提供的材料进行审核和调整。欧洲杯足球竞彩

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