延迟是一种用于在从其包装中取出后的故障分析和隔离故障的薄芯片的过程。为了延迟一个样品，必须减少其尺寸，因为它减少了边缘舍入并增加了平面抛光的控制。确保感兴趣的区域是在中心，而不是在抛光之前在样品的边缘，并在抛光之前有助于使过程更加成功。
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图1。格斧缩进和劈劈系统。
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图2。金刚石楔形压痕靠近样品表面。
对于尺寸小于10毫米、厚度小于100微米的小而薄的样品，处理起来比较困难。一家无晶圆厂的半导体公司从他们目前的锯和手劈过程，以更快和更清洁的过程使用LatticeGear Latticeax缩进和切割系统．
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图3。离开了。楔形压扁剪影分离样品。使用Latticeax缩小的样品。
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图4。离开了。用锯切法缩小尺寸后的薄样品。正确的。用格斧切割后的薄样品
流程说明
将样品置于Latticeax系统上，并且首先将金刚石楔形压紧精确定位在样品上。随着压痕降低，在样品上产生缺陷，导致切割的繁殖，形成整齐地切割的样品而没有任何损坏。
用latticeax切割薄的骰子
这些信息是由LatticeGear提供的材料来源、审查和改编的。欧洲杯足球竞彩
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