用于可穿戴设备组装的粘接技术

消费者对公司生产电子穿戴设备的需求不断增长。AZOM与Venkat Nandivada谈论的角色粘合剂在电子穿戴设备中发挥作用。

什么类型的粘合剂配方具有用于制造电子可穿戴设备的主键？

Master Bond提供单组分和双组分环氧树脂、单组分和双组分硅酮、双组分环氧-聚氨酯混合物、氰基丙烯酸酯和UV固化化合物。这些产品为可穿戴设备领域的挑战性应用需求提供了解决方案。

这些不同化学成分的预期用途是什么？

技术先进的主键化合物用于结构粘合，底部填充物，包封，保形涂层，电连接和散热。为了光电组件，具有优异的透光特性的化合物。UV /可见光固化系统有助于光学部件的超快速对准。我们的组合物使电子可穿戴设备制造公司能够组装更薄，更轻的重量，灵活，更舒适的产品。

在为电子可穿戴设备的组装选择合适的粘合剂时，有哪些基本考虑因素？

器件的小型化和满足多衬底的关键性能要求需要分析哪一种化学成分最适合满足所需的参数。这些初步的决定通常是基于不同的粘接化学反应之间的权衡。它们往往有很大的不同，在许多情况下，是实现适当粘合零件/表面所需目标的必要条件。

器件的形状，弯曲/弯曲要求，加入类似/不同的基板，它将佩戴多长时间，并且它将被佩戴的是导致决定粘合剂类型的先决条件。压力的类型将暴露于和环境条件也是如此。从处理角度来看，粘度，固化速度和凝胶时间/工作寿命/盆栽寿命是显着的。

为什么粘合剂在可穿戴电子设备中越来越流行？

许多一种粘胶提供结构完整性，具有良好的跌落、冲击、冲击性能、热稳定性和防潮性，耐液体如防晒油、苏打水、浸水、汗液以及正常磨损。特定牌号具有良好的导电性/导热性，与不同的基板结合良好，应力最小化，具有较高的延伸率/柔韧性，可应用于超小型设计领域。特殊的双固化产品具有UV增粘能力，结合二次热固化机制，可实现快速固化。用户友好的溶剂/无铅组合物具有低卤素含量、优异的热循环能力以及与金属、复合材料、许多塑料、织物的良好粘附性。

是否有案例研究引用Master Bond产品在可穿戴电子设备中的使用?

是的，事实上，邦德大师EP37-3FLF^1.作为E-Textile开发工作的一部分，环氧粘合剂被单独耗尽耐受剪切和弯曲力的突出能力。硅模具，0.048-0.052mm厚的Kapton衬底和0.05mm厚的EP37-3FlF粘合剂的组合表现出所有材料和尺寸的最佳性能。欧洲杯足球竞彩

研究表明使用EP37-3FLF制作的债券能够承受大量的剪切和弯曲载荷，使EP37-3FLF非常适合涉及移动、弯曲和洗涤的电子纺织品应用。同时，考虑到EP37-3FLF具有光学清晰度，它的用途可以扩展到柔性显示器、光电子以及其他既需要柔性又需要光传输的应用。因此，Master Bond EP37-3FLF可以帮助最大化可靠性，同时保持电子封装尽可能薄和灵活，这是可穿戴设备的主要好处。

如何轻松自动应用高批量电子组件的环氧树脂？

精确、可重复的微体积分配对于确保可靠、高质量的键合以及电子可穿戴设备制造的可靠性能至关重要。即使在复杂配置上，流量调整也可以提高吞吐量/产量。数字控制的分配器成功地用于减少废品、降低损耗、防止操作员疲劳、提高安全性和降低人工费用。适当的微体积分配器已被纳入挑战大批量生产，以满足精益生产需求，从而能够以可承受的价格生产具有高度竞争力的设备。

Master Bond还可购买预混合和冷冻注射器中的双组分环氧树脂系统。它们用干冰包装的特殊绝缘纸箱装运（储存温度为-40°C/-40°F）。使用前只需将粘合剂从冰箱中取出，并在涂抹前解冻即可。

这些粘合剂是如何改进的?

为了跟上这一领域的技术进步，债券研究与开发硕士正在繁忙的设计产品，具有改进的处理，加工，固化和环境阻力。最近的改进包括在加热（固化过程中）时不会流动的一部分产品，用于增强耐磨性，极高的热/导电特性以及具有特殊快速固化/固定速度的产品的纳米硅填充化合物。

参考文献和进一步阅读

1.李梦龙等，功能电子纺织品柔性电子封装方法的应力分析与优化，IEEE元器件学报，封装制造技术，第8卷，第2期，2018年2月，第186-194页。

关于引导Nandivada

Venkat Nandivada自2010年以来一直是Master Bond Inc的技术支持经理。他在Carnegie Mellon University拥有化学工程硕士学位。他分析了面向申请的问题，为航空航天，电子，医疗，光学，OEM和石油/化工行业提供产品解决方案。