半导体热处理

生产半导体系统和材料的是复杂的,涉及多个不同的步骤和如光刻,氧化和扩散的化学过程。欧洲杯足球竞彩

光刻涉及通过受控制的过程中,这优化了半导体电子行为向特定应用暴露半导体掺杂剂材料的衬底。欧洲杯足球竞彩光刻是在整个半导体制造工艺中的最后步骤;这意味着污染必须不惜一切代价避免。

这意味着热处理腔室必须是从污染和陶瓷加热器自由应该是在其最佳性能。

在光刻期间,半导体的掺杂趋于通过包括汽化的掺杂物,例如CVD(化学气相沉积)或ALD(原子层沉积)方法扩散发生。

然后在高温下进行热处理以促进半导体薄膜结构的渗透,然后再加强器件的整体结构。

这种高的热加工温度可以用一个陶瓷加热单元来制造,因为这是远低于污染不是使用燃烧方法;意为半导体应用所需纯度的高电平被维持。

FibercraftTM陶瓷加热元件

FibercraftTM范围用扁平的金属丝缠绕在低质量的惰性陶瓷上加热熔炉;这种设计使系统的辐射面增加三倍,从而产生最大的热量扩散。整体效果是在较低的操作需求下增加了传热。

的FibercraftTM范围包括FC-200和FC-200L,可以在200 - 1200°C(392 - 2192°F)的温度范围内工作。这两种系统都可用于半导体氧化、扩散处理和LPCVD,使用寿命长。

DuracraftTM陶瓷加热元件

DuracraftTM是为半导体基片的ALD或CVD及后续加工而设计的加热元件。该系统提供了优良的温度均匀性,加热线缠绕在加热元件周围,以改善辐射,并提高抗热震性能。

的DuracraftTM范围包括DCHT-500, DC-1300和DC-1300Plus。所有这些加热元件可以在400 - 1300°C(400 - 2372°F)之间工作,具有高温稳定性,并可用于氧化过程和先进的扩散方法,如水平和垂直低压CVD (LPCVD)。

从Thermcraft陶瓷加热元件

多年来,Thermcraft一直是半导体行业加热系统的主要供应商。它们的组件可以用于已建立的半导体处理或新一代工艺和技术的研究。

该信息已经被采购,审查和改编自Thermcraft公司提供的材料欧洲杯足球竞彩

有关此来源的更多信息,请访问Thermcraft Inc .)

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    Thermcraft公司. .(2020年11月16日)。半导体热治疗。AZoM。于2021年8月25日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=16831检索。

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    Thermcraft公司. .“半导体热疗法”。氮杂.2021年8月25日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=16831 >。

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    Thermcraft公司. .“半导体热疗法”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=16831。(2021年8月25日生效)。

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    Thermcraft公司. .2020.半导体热处理.AZoM,观看2021年8月25日,//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=16831。

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