为电子元件镶件成型的美学问题提供解决方案

每个行业都有自己独特的挑战,但几乎所有行业都有共同的目标,即减少维护、增加机器正常运行时间、节约能源、提高安全性和降低总拥有成本。凭借跨越广泛学科的专业知识、多年作为终端用户的技术合作伙伴的经验,以及作为每个主要行业的设备制造商的丰富经验,SKF不仅提供产品,而且提供全面的集成解决方案,帮助客户实现他们的目标。2020欧洲杯下注官网

SKF传感器单元包括需要充分密封的电子元件,主要用于机械保护和防止液体进入。这可以通过灌罐和过度成型来完成。

该项目包括分析电子产品、连接器和以印刷电路板(PCB)材料作为插入的电缆的过度成型。

挑战

  • 识别任何缺陷,并将模拟结果与实际产品故障相关联,以进行设计优化
  • 缩短产品开发周期
  • 减少设计迭代和原型制作时间

解决方案

Moldex3D设计师和项目帮助创建一个BLM网格并运行一个有效的模拟。Moldex3D技术支持团队帮助探索该工具,并在必要时快速解决问题。由于SKF有带有小型电子元件、连接器、电缆等的插入件,实现高质量的网格是一个相当大的挑战。为了获得高质量的结果,Moldex3D团队推荐使用BLM网格工具。

好处

  • 仿真结果允许用户探究产品失效的原因
  • 针对设计修改和工艺设置确定缺陷并提出改进建议
  • 改进了工艺参数

案例研究

在第一阶段,目的是执行一个低压成型模拟的单一型腔成型。与当前的工艺设置一样,识别设计和工艺缺陷是非常重要的。因此,试图找到与现有制造零件的相关性是至关重要的。在第二阶段,目标是进行流变性成型研究,以检查同一产品的两个部分的成型可行性,并确定最佳的流道、浇口设计、注射点位置和冷却电路尺寸。同时,在第一阶段确定的缺陷也必须得到解决。

SKF的技术中心使用Moldex3D Advanced解决方案模拟了原始设计的成型场景。BLM的啮合解决了小型电子元件与腔体的啮合问题。通过Moldex3D模拟结果,他们能够识别由于浇口位置导致的零件某些区域的填充问题。薄壁区也存在流动踌躇。此外,SKF能够识别成型过程中电子器件上的内部残余应力。最后,他们能够优化工艺参数,在尽可能低的压力下操作,获得最佳的循环时间。

二腔模具设计中浇口类型和位置的设计发生了变化。考虑到第一阶段观察到的缺陷,对转轮系统的尺寸和设计也分别进行了修改。这使得物料流动顺畅,没有犹豫效应,填充效果比原始设计更好(图1)。该过程是为了在尽可能低的压力下获得最佳的循环时间,降低成本和操作。这些是通过执行各种运行,然后比较图表以最终确定最佳解决方案来实现的。同时,还对电子元件周围的压力、温度和热残余应力进行了控制。

我们可以观察到,在原来的设计中,流动不是均匀的(左),在连接器区域等一些区域存在流动犹豫。在两门的新方案(右)中,我们可以观察到流动是均匀的,流动犹豫几乎已经消除。

图1所示。在原来的设计中,流动不是均匀的(左),在一些区域存在流动停顿,例如在连接器区域。在新的设计中有两个门(右),可以观察到流动是均匀的,流动犹豫几乎完全消除。

模拟是使用Moldex3D技术为现有设计创建的。所有的观察都被记录下来,并且针对设计和过程的变化制定了一个行动计划。原始设计的仿真结果与实际情况较为接近。这是用生产的工艺数据表来验证的。如图2所示,现有设计中已识别的缺陷也发生在现有产品中。

在设计变更后,使用Moldex3D模拟优化设计和原始设计。新设计考虑了现有设计中确定的所有问题。优化了生产周期,降低了生产成本和生产时间。SKF技术中心在与实际试模结果对比时发现,Moldex3D仿真分析结果与实际产品中发现的问题有很强的相关性。

仿真结果表明,仿真零件与实际制造零件具有较高的相关性。在模拟模型(左)上识别出水槽标记,在原型部分(右)可以看到相同的结果。

图2。模拟零件与实际制造零件之间的相关性很高。在模拟模型(左)上识别出水槽标记,在原型部分(右)可以看到相同的结果。

结果

使用一个Moldex3D分析, SKF能够清楚地了解填充行为,并预测可能的缺陷造成的工艺参数和设计偏差,在原型和生产之前。由于使用Moldex3D工具进行早期分析,这节省了大量的产品开发周期时间。使用实际的制造工艺表和目视检查对Moldex3D仿真分析的准确性进行了比较和验证。该结果允许SKF的技术中心改进其工艺参数,识别和修复产品中的缺陷,并在最终应用时将产品失效的原因与已识别的缺陷进行比较。

这些信息已经从Moldex3D提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

有关此来源的更多信息,请访问Moldex3D。

引用

请在你的文章、论文或报告中使用下列格式之一来引用这篇文章:

  • 美国心理学协会

    Moldex3D。(2018年12月18日)。为电子元件镶件成型的美学问题提供解决方案。AZoM。于2021年10月09日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=17147检索。

  • MLA

    Moldex3D。“为电子元件插入成型的美学问题提供解决方案”。AZoM.2021年10月09年。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=17147 >。

  • 芝加哥

    Moldex3D。“为电子元件插入成型的美学问题提供解决方案”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=17147。(2021年10月9日生效)。

  • 哈佛大学

    Moldex3D。2018.为电子元件镶件成型的美学问题提供解决方案.viewed september 21, //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=17147。

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