2021年2月18日的文章更新
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印刷电路板(PCB)机械电路的支持,在一系列组件和导电轨道制作到PCB,使电力流动。多氯联苯在所有使用电子设备。然而,当他们使用现在是无处不在的,很多设计进入了PCB加工和大规模制造之前发生。PCB设计的关键因素之一是热设计,即传热过程,由于释放出的热量在局部地区多个组件。在本文中,我们将看看如何热分析方法有助于热设计多氯联苯。
热分析的多氯联苯
热分析是衡量材料/设备的过程行为在不同的温度下。对于许多应用程序,尤其是单一材料,热分析是一种物理分析方法。欧洲杯足球竞彩然而,在pcb的设计,热分析方法通常计算方法有助于定义各种组件的热模块,设置模拟控制参数来测量温度的影响(组件和整个设备)在不同的操作条件。因为许多多氯联苯在高科技环境中使用时,通常有一个不同的温度范围内(包括高温),PCB需要经过计算热分析在概念阶段。这不仅有助于优化多氯联苯的效率和改善其安全、热分析协议可以推断出任何PCB热问题,温度致密区域可以被识别和移除和热传导路径,关键部件的位置,散热器的形状,散热速度,和传热效率都可以加工开始前进行了优化。
热设计多氯联苯
有很多领域需要考虑在热分析,实现一个高效、优化的PCB。热设计的整个过程是基于传热和流体力学理论,和热分析有助于分解的基本属性,分析PCB的效率水平。因为热分析涉及不同的温度环境中,有一个很重要的因素在pcb的散热设计是将热量从高温区域低温区,所以分析这方面是至关重要的,是传热的机理(热传导、热对流和热辐射)——也可以模仿。
总的来说,许多地区的实际设计过程依靠热分析的结果来更好地了解热流和传热过程在PCB工作;这些结果和模拟可以用于设计过程建立更有效的电路同时确定其他组件,如热传播垫或热通过,需要更有效地传递热量/在更广泛的地区。
PCB的散热设计在技术上是定义为“过程的热阻从热源加热消费空间是下降到最低通过冷却措施热传输属性或热流体的密度控制在一个可接受的范围内”1。因此,为了确保任何设计过程是可靠的,利率自然冷却的热分析方法,强制空气冷却,冷却液,蒸发冷却,与较小的冷却方法(重要的热管,冷板、热电制冷方法在概念阶段执行。
多氯联苯将使用一个,如果不是更多,上述冷却机制,因此,需要模型和分析每个人的潜力。自然冷却多氯联苯传热能力没有外部力量和经常涉及热传导的传热机制,辐射传热,自然对流转移。而另一方面,强制空气冷却是热量的传递从源到水槽,经常通过冷却气流在PCB组件所提供的。流体cooling-direct有两种不同的方法和间接的,都涉及到一个冷却剂,在直接和间接冷却机制取决于是否直接接触冷却剂的组件(如果不是,它往往是通过热交换器或冷却板)。最后冷却机制是蒸发冷却,这是最常见的方法,也是促进的沸腾冷却介质。
通过建模所有不同的冷却机制,最有效的一个特定的PCB设计可以选择在生产阶段。此外,也有一些规则在任何PCB设计遵循这些可用于结合热分析更好地定义PCB的参数和PCB的最后的优化设计提供帮助。
总的来说,热分析方法对多氯联苯的优化设计至关重要,因为他们不仅提高安全由于最小化局部热区域可能成为问题,他们还帮助设计最优的系统。同时热调节优化只是PCB设计的一部分,它可以导致更低的能源设备,由于较低的热量和能量损失,这可能导致一个PCB更长寿和低能耗(即便宜)。
引用
- PCB购物车:https://www.pcbcart.com/article/content/principles-of-thermal-design-for-PCB.html
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