样品制备的处理截面

截面的样品制备可以用各种仪器和方法进行，该过程需要不同的设备设置，这取决于自动化水平。2020欧洲杯下注官网对于IC器件的简单SEM截面的制备，在现有的实践中，基本上有两种可能的方法:封装截面和未封装截面。

封装的横截面

封装横截面方法首先将横截面样品安装到环氧或丙烯酸模具化合物中，通常直径约为1英寸，并围绕选定的设备，以确保样品更容易处理。

然后对模具进行研磨和抛光，直到完成横截面。一般来说，这个过程需要120到1200粒度的碳化硅砂纸，最后在抛光布上使用0.05 μm的胶体二氧化硅进行最后的抛光。

Un-Encapsulated横截面

未封装的截面直接在所需的IC器件上执行。样品切割成合适的比例(通常约3 × 5mm)，并固定在各种支架上。随后使用30 μm - 0.5 μm的金刚石研磨膜对样品进行抛光，最后在抛光布上使用0.05 μm的胶体二氧化硅进行最后抛光。

设备配置2020欧洲杯下注官网必须偏离以实现任何一种方法。每种技术都需要各种抛光机来研磨和抛光样品到扫描电子显微镜检查所需的适当表面光洁度。

在每种情况下，样品还需要在夹具或夹具的辅助下固定，以确保抛光和精确提取材料的适当平面。下面展示用于将样品固定到用于处理的抛光机上的机构的简单照明。

抛光机和工作站

用于封装的横截面，型号920研磨和抛光机，通常使用92002模型工作站。在150型研磨和抛光夹具的帮助下，样品是安全的和管理的，在加工过程中，抓住并旋转这个夹具。图1显示了这个系统的图像。

图1所示。图1显示了保持150型研磨和抛光夹具的基本安排。

对于未封装的横截面，实施模型920研磨和抛光机与模型595 Bipod Polisher™合作。在某些情况下，模型92002工作站可以接合以将595固定到抛光轮上，产生半自动系统。图2显示了该系统的图像。

图2。图2显示了用于将型号595 Bipod Polisher™保持在920型上的基本布置。

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