回流焊接和焊接方法的简介

本文的目的是解释使用自动化设备由功绩传感器制造的焊接传感器的最佳技术。2020欧洲杯下注官网必须对所有配置文件进行评估和测试以获得最佳性能。

由于对铅的安全性和禁止其使用的新法规的担忧，例如欧洲对危险物质（ROHS）指令的限制，越来越多的公司停止使用制造中的常规锡铅（SN/PB）焊料电路板。ROHS指令禁止欧洲出售新的电气和电子设备，其中包含超过指定水平的镉，六价铬，铅，汞，多溴双苯基（PBB）和多溴的二苯基乙醚（PBDE）雌激素。2020欧洲杯下注官网

绩效传感器提供固定在陶瓷基材上并符合ROH的压力传感器。将无铅焊料垫上镀上AGPT，以确保大多数PCB连接的出色焊接接头。

功能传感器零件可以使用含PB或无PB的焊料工艺焊接。本文的目的是指导客户如何使用无PB焊料或含PB的焊料焊接传感器零件。

为了满足ROHS指令，必须用无PB焊料焊接产品。

用无PB焊料焊接

由于在陶瓷上制造了功绩传感器的压力传感器，因此应选择与焊料垫相适应的无PB焊料。功绩传感器建议将焊接合金与SNAGCU使用，其熔点为217-221°C。表1显示了SNAGCU家族中无PB的焊料合金。

表格1。SNAGCU家族的无PB焊合金

金属	混合比
SN（锡）	95.5 - 96.5％
AG（银）	3.0 - 4.0％
铜（铜）	0.5 - 0.7％

与含PB的焊料相比，无PB焊料的表面可能显着不同（见图1）。此外，与含PB的焊接接头相比，无PB的焊接接头将具有沉闷或哑光效果。这是因为当无PB合金开始冷却时，焊接接头的表面将变得粗糙。这种粗糙度归因于无PB合金的体积收缩增加。与含PB的焊接接头相比，无PB的焊接接头通常较小，但这对可靠性没有影响，因为这些只是化妆品的特性。

图1。含PB的焊接接头（左）和无PB焊接接头的典型成品表面（右）的示例。

与含PB的焊料相比，无PB焊接的回流焊接曲线需要更高的熔点。板上的温度差异应降低，因为无PB焊料的过程时间小于含PB的焊料。由于这一事实，功绩传感器不建议使用无PB焊接系统的IR Reflow Systems，而是建议使用强制对流反射系统来确保成功的无PB无PB回流焊接。

功绩传感器提供的压力传感器可以用基于标准IPC/JEDEC J-STD-020C（2004年1月）的配置文件进行焊接。为了识别最佳温度曲线，必须评估每个过程。最佳温度曲线由板和使用的焊料糊定义。

表2和图2显示了根据IPC/JEDEC J-STD-020C的推荐配置文件。

表2。根据IPC/JEDEC J-STD-020C，无PB分类概要符

个人资料功能 无PB组件 （IPC/JEDEC J-STD-020修订C）	包装厚度≥2.5毫米或 包装量≥350毫米3	包装厚度≥2.5毫米或 包装卷<350毫米3
平均升级率（TSMAX至TP）	最大3°C/秒
预热 - 温度最小（TSMIN） - 温度最大（TSMAX） - 时间（最小到最大）（TS）	150°C 200°C 60-120秒
上述时间 - 温度（TL） - 时间（TL）	217°C 60-150秒
峰温度（TP）	245 +0/-5°C	250 +0/-5°C
实际峰温度（TP）5°C之内的时间	20-40秒
坡道降低率	最大6°C/秒
时间25°C至峰值温度	最多8分钟。

图2。根据IPC/JEDEC J-STD-020的无PB分类回流配置文件。

使用氮 -如果由于温度升高和无PB焊料的氧化，空气导致焊接接头不令人满意，则可能在氮气中工作。但是，大多数无PB焊料可以在空气中使用。如果焊接接头没有足够的润湿，则可以使用氮。

手工焊接 -绩效传感器不建议手工焊接。与含PB的焊料合金相比，无PB的焊接需要过多的能量。传热到焊接关节非常关键，绝对不要用焊接铁进行尝试。

当使用焊接铁时，应记住，无PB焊接需要快速传热才能达到成功的焊接接头。它可能需要提高尖端温度至360-390°C和/或更长的时间。强烈建议使用至少80瓦的焊接站。预热可用于减少手工焊接过程中周围部件引起的热量，就像回流焊接所做的那样。

用含PB的焊料焊接压力传感器

如果使用含PB的焊料，温度不应超过225°C 30秒。优异压力传感器应使用“无干洗”型焊料焊接，其中含有62％的SN36％PB2％Ag，并具有179°C的熔点。含有2％Ag的焊料糊大大减少了白银从AGPT垫中迁移到焊料糊中。相反，不建议使用63％的SN37％PB焊料糊。表3和图3显示了SNPB焊料的正确回流曲线。

表3。SNPB分类根据IPC/JEDEC J-STD-020C进行回流配置文件

个人资料功能 SN-PB共晶焊 （IPC/JEDEC J-STD-020修订C）	包装厚度≥2.5毫米或 包装量≥350毫米3	包装厚度≥2.5毫米或 包装卷<350毫米3
平均升级率（TSMAX至TP）	最大3°C/秒
预热 - 温度最小（TSMIN） - 温度最大（TSMAX） - 时间（最小到最大）（TS）	100°C 150°C 60-120秒
上述时间 - 温度（TL） - 时间（TL）	183°C 60-150秒
峰温度（TP）	225 +0/-5°C
实际峰温度（TP）5°C之内的时间	10-30秒
坡道降低率	最大6°C/秒
时间25°C至峰值温度	最多6分钟。

图3。SNPB分类根据IPC/EDEC J-STD-020C进行回流配置文件。

如果正确遵循了回流过程，则焊接接头应能够覆盖陶瓷PCB的整个焊料（见图4左）。在大多数情况下，由于陶瓷的高导热率，手动焊接将导致设备过热。非常低的温度将导致部分焊接，这将进一步导致与PCB的弱连接，如图4（中间和右侧）所示。中间的焊接接头是足够焊料的一个例子。但是，该焊料未能弄湿并覆盖整个垫子。右侧的关节暴露于低温和不足的焊料中，这导致了不令人满意的垫覆盖范围，并且随着焊料的升高，也是薄弱的关节。建议将热电偶安装到传感器上，以优化焊料轮廓，并确保任何最高温度都没有超过。

图4。良好的焊接接头（左）和坏焊缝（中和右）的示例。

校准的压力归一化延迟

为了获得最佳效果，功绩传感器建议在校准前至少48小时在室温下静置任何表面安装压力传感器。反流焊接引起的应力通常会在此期间正常化，并有助于改善产品校准。

此信息已从MERIT传感器提供的材料中采购，审查和调整。欧洲杯足球竞彩

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