在酸性银和锡溶液中取踪Cu检测

对于半导体行业，污染是一个巨大的问题。随着锡和锡/银色焊料的到来，用于无铅/ROH符合符合铅的电沉积，由于将铜浸入酸性浴室溶液中，需要实时监测痕量铜污染（<20 ppm）的可能性（<20 ppm）适当的沉积。

解决方案

技术人员可以通过将实时铜离子监视器纳入电排个设备，然后在可行的产品产量开始下降之前快速确定何时必须替换电镀解决方案。2020欧洲杯下注官网

图1。SN酸性镀层溶液中Cu（PPM浓度）的部分最小二乘回归。

实验装置

进行了概念验证研究，以生成溶解在硫酸中的锡和银/锡盐溶液的镀层溶液。用硫酸铜水的系列添加镀金溶液，并使用A引导波M508 UV/VIS光谱仪将其耦合到100毫米轴向流动周期。

结果

图1显示，M508可以建立0和4 ppm cu之间的差，而线性响应在SN中高达70 ppm cu。在SN硫酸溶液中添加Ag不会影响Cu离子浓度的光学测定。

选择三个可见的波长用于在SN样品中0-20 ppm Cu的光谱数据上进行多个线性回归（MLR），以检查光度计的可行性，例如Clearview DB，以实时观察痕量CU污染电镀解决方案。收集了校准，估计光度计的平均误差将在校准范围内+/- 0.8 ppm，如图2所示。

图2。SN酸性镀层溶液的0-20 ppm Cu污染的多个线性回归。

结论

通过利用可以监测电镀解决方案的痕量（一百万）污染引导浪的M508全光谱紫外光谱仪。使用Clearview DB光度计和100毫米Teflon™FlowCell，可以以降低的成本来实现何时更换铜污染溶液的知识。

为了监视SN和SN/AG硫酸镀层溶液中铜离子的积聚，这些项目可以与现有的电镀系统一起安装，也可以由电镀工作站的供应商作为OEM作为OEM。本文讨论的概念验证研究表明，在SN和AG电镀解决方案中，过程分析仪可以检测到4 ppm的铜。

该信息已从导浪提供的材料中采购，审查和调整。欧洲杯足球竞彩

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