先进的封装技术已经成为追求更高功能、更高密度和更低功耗的解决方案。集成电路封装的失效分析通常需要制备大面积的截面。对于焊锡球，横截面可以检查和检测制造过程中产生的缺陷，如空隙和不良接触。它也可以检查凹凸和金属接触层下的结构。
诸如机械研磨到模具这样的技术并不精确，经常会忽略目标缺陷。聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)是一种能够以可控的方式高精度制备位点特异性截面的技术。
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用BSE探测器在2kev下拍摄的焊锡球横截面的SEM图像显示了良好的材料对比度
传统Ga离子FIB源只能制备不超过几微米宽的小面积横截面。因此，封装中典型的失效分析包括锡球，结合了切割和Ga FIB精细抛光的精确末端指向，以制备截面。
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TESCAN USA Inc .)
TESCAN成立于1991年，由特斯拉的一群管理人员和工程师组成，其电子显微镜的历史始于1950年，如今TESCAN是聚焦离子束工作站、扫描电子显微镜和光学显微镜的全球知名供应商。TESCAN的创新解决方案和与客户的协作性质使其在纳米和微技术领域处于领先地位。该公司很自豪地参与了一系列科学领域的卓越机构的首要研究项目。TESCAN在价值、质量和可靠性方面为客户提供一流的产品。TESCAN USA inc .)的北美手臂TESCAN奥赛控股一家跨国公司合并建立的TESCAN捷克公司,全球领先供应商的sem和聚焦离子束工作站、物理奥赛和法国公司,世界领先的定制的聚焦离子束和电子束技术。
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这些信息已经从TESCAN提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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