制造过程中的等离子体处理

诺信马奇公司的自动化等离子工具创新解决了为小型高灵敏度封装设备提供无污染表面的需求。它们激活表面以获得更好的附着力，并提供高吞吐量和可靠的工具，确保最小的循环时间以获得更高的整体生产力。

在一个快速发展的先进包装市场，制造商需要最新的技术来保持竞争力。为什么诺信的三月等离子体治疗需要提高客户的竞争力?

气体等离子体是一种强大、有效的资源，适当使用可以显著提高先进半导体封装的可制造性、可靠性和成品率。采用等离子体技术提高了金属丝的拉伸强度和均匀性;增加倒装芯片器件的圆角高度、圆角均匀性和底边填充附着力;并改变表面，以更好的附着力模具和封装过程。

诺信马奇公司已经设计和制造等离子设备超过30年，使制造商能够确保他们的包装产品具有高可靠性和提高产量。2020欧洲杯下注官网

诺信马奇的工程师团队致力于下一代解决方案的研发，以满足全自动化、更好的均匀性、更高的吞吐量和对复杂封装结构的有效等离子/处理的需求。在进行下一道工序前，必须除去大量的有机污染物或其他副产品。

新的包装趋势包括组合多个芯片，在单个包装中堆叠芯片，增加条带的大小，并增加每条条带的包数。具有较小的富有的富有的组件，即使是一分钟的污染也会影响产品的产量。Nordson 3月如何解决这些趋势并满足客户的物质处理要求？

为解决小型化的趋势和对微电子封装的复杂制造过程要求，批量处理无法达到更小的密集包装所需的产量或效率。因此，Nordson 3月开发了先进的自动化产品，以帮助客户从批量手动处理移动到自动化处理，带有条带级配置，最大限度地提高产量和提高产品性能。

与堆叠模具封装相关的复杂的线粘合方案继续将客户远离手动处理到自动等离子体工具。Nordson March正在与客户合作，帮助减少对运营商的依赖，提高生产力，同时开发能够与客户厂房自动化解决方案集成的工具，如顶置葫芦运输（OHT）系统。

诺信MARCH FlexTRAK-SHS在帮助客户在日益复杂的制造过程中保持盈利方面的主要好处是什么?

建立在诺信三月的专利等离子技术，FlexTRAK®啦是我们最先进的自动化等离子体系统。的FlexTRAK^®-SHS具有大容量F3-S室，提供高均匀性和提高生产力。该等离子体系统设计用于高通量处理(每小时多达700条)引线框架条，叠层基板，和其他带型电子元件。

的FlexTRAK^®-SHS结合了一个杂志分裂能力作为一个新的材料管理解决方案，以增加过程的灵活性和减少分期时间后等离子过程。

的FlexTRAK^®-SHS还包括SECS/GEM功能，以满足工厂自动化的最新行业需求。

除了增加产量，制造商还面临着新的包装要求和能力的挑战。诺信MARCH FlexTRAK-SHS如何使客户扩大其产品开发能力?

的FlexTRAK^®-SHS为制造商提供了扩展产品开发的能力，同时提高流程效率。通过通过先进的自动化和材料处理，Flextrak整合Nordson 3月的专利等离子技术^®-SHS提供了最大限度地提高产量和提高产品性能所需的有效性和一致性。

FlexTRAK®-SHS具有先进的集成条带处理系统。材料处理能力的设计是为了满足具有挑战性的带材产品与“零间隙”带材转移技术，以适应薄，翘带材，并确保无堵塞的高价值的带材运输。

在一个动态的先进包装市场中，制造商需要能够适应不断变化的需求的解决方案。在满足客户多样化和不断变化的应用需求方面，诺信MARCH FlexTRAK-SHS的主要优点是什么?

FlexTRAK®-SHS能够适应不同和不断变化的应用需求。

FlexTRAK®-SHS具有电极上(OTE)工艺能力，采用了一种新型提升机构来扩展工艺能力。一个大型的F3-S工艺室提供了适应越来越大的带钢尺寸的能力，而在自动化方面，复杂的堵塞检测和缓解能力有助于增加产量和减少停机时间。

的FlexTRAK®啦具有具有三轴对称等离子体腔室的大容量F3-S腔室，以确保产品的所有位置均匀处理，同时对所有工艺参数的紧密控制确保循环循环的可重复结果。

的FlexTRAK^®-SHS与可配置的处理室和多功能处理模式使得在半导体封装基板和引线框架上使诸如预线粘结等离子体处理的关键应用;倒装芯片封装上的欠底填充等离子体处理;半导体封装基板和铅框架上的模塑前等离子体处理;改善半导体封装基板和铅框架上的粘附性的等离子体处理以及在引线框架上去除/减少氧化。

我们的读者可以在哪里找到更多？

欲了解更多信息，请联系Nordson 3月(电子邮件保护)或者访问网址nordsonmarch.com．

关于Al Bousetta

Al加入Nordson Spron于2019年4月担任营销总监，以推动产品开发和新的营销计划，推广Nordson 3月的半导体，印刷电路板，生活科学和其他相关行业的先进等离子体处理系统。欧洲杯线上买球

在加入Nordson 3月之前，AL在纳米测测器，LAM研究，Swagelok和KLA中致力于各种技术和营销作用。

Al拥有英国曼彻斯特理工大学(UMIST)的联合物理和电气工程博士学位，并在半导体工艺、应用和市场营销方面工作了超过25年。Al在III-V和Si材料生长和过程控制方面撰写了30多篇技术论文。欧洲杯足球竞彩