利用等离子体处理实现性能最大化和成本最优化

诺信MARCH解决扇出晶圆和扇出面板级半导体封装期间的等离子体处理方法，使性能最大化和成本最优化

近年来，由于智能手机和手持电子设备对封装尺寸的要求更小，扇出晶圆级封装(FOWLP)受到越来越多的关注。你能解释一下FOWLP和扇出面板级封装(FOPLP)吗?为什么这些半导体应用需要等离子体处理?

FOWLP/FOPLP是一种从原始硅片中选择已知好的模具(KGDs)，并精确地连接到硅片或面板大小的基板上，用环氧化合物进行过模，然后固化，以创建所谓的重组硅片的过程。需要等离子体处理以确保表面无污染，表面处理有助于附着过程，并去除光刻胶或其他有机残留物。

完成FOWLP / FOPLP过程有两个选项。在模具第一选项中，管芯附着在薄膜上，然后模制。一旦模制模具，将支撑膜被移除并重新分配层（RDL）以形成从模具到芯片区域外部的所选择区域的扇出界面。另一选项是首先是RDL，其中在连接芯片之前在载体上形成重新分布层。在该过程中，激光剥离过程用于将载体从重构的晶片分离。两种选项的最终步骤是晶圆或面板级碰撞和分割。

图1显示了rdl优先的工艺流程和需要等离子体处理的步骤。在这一流程中，在RDL图案化过程后应用第一个等离子体处理来去除光阻残留(脱脂过程)，并诱导镀铜过程的表面亲水性。下一个等离子体处理步骤是在模具附着过程之前，以确保表面是无污染的模具附着之前。一旦模具附着，在预成型步骤中应用等离子处理来准备和激活表面，以改善模具附着和模具材料在附着模具周围的流动。在成型步骤后，另一个等离子体处理，以去除晶圆与载体分离后留下的牺牲层残留物。同样的等离子体处理用于清洗金属垫和线，以及去除有机和氧化物污染，以提高凸点与凸点下金属化(UBM)的附着力。

在等离子体处理方面还有其他步骤，例如减少极薄基底的应力，去除氟和有机残留物，以及还原氧化铜。

数字。1 RDL-First Process Flow在Fowlp / Foplp中

在FOWLP技术中，有些晶圆非常薄或翘曲。它们由各种框架和尺寸的机械支撑。诺信MARCH是如何应对处理这些载体和如此薄的晶片的挑战的?

Nordson MARCH开发了SPHERE™系列等离子体处理系统，能够处理300mm晶圆，支撑架上的300mm晶圆，以及用于FOWLP/FOPLP的大型面板。

StratoSphere™系统处理200mm和300mm晶片以及框架上的200mm晶圆。MesoSphere™系统具有更大的腔室，能够在框架上处理薄300mm晶片，尺寸高达480mmx480mm的较大面板。

所有球体产品均旨在提供关键等离子体处理性能要求。获得专利的三轴对称等离子体室确保晶片或面板的所有区域均匀处理，并提供出色的蚀刻均匀性和过程重复性，实现> 95％晶片到晶片均匀性，晶片内均匀的> 90％。根据等离子体配方条件，例如电极配置，电源和处理时间，实现了具有> 3000埃/分钟的平均蚀刻速率。

面板级封装的一个关键驱动因素是通过增加面板尺寸实现更低的成本，因此可以附加更多的模具和封装。诺信MARCH如何帮助客户解决他们的成本削减路线图?

面板级包装是FOWLP在先进包装世界的热门话题。目前，FOWLP的大批量生产主要是基于200和300mm晶圆。据估计，如果该行业转向下一代面板(>470毫米尺寸)，节省的成本将增加一倍以上。然而，大型面板加工存在一些挑战，如诱导应力和翘曲，因此这一技术仍在研究中，可能需要一段时间才能实现大批量生产。

处理高达480x480mm的面板大小，诺信3月最近，我们的工程师团队开发了一个更大的等离子室系统，可以为650x650mm大的面板提供等离子处理。该系统目前正在我们的一个客户站点进行评估。

除了能够处理大面板外，Mesosphere Systems还有助于客户提高生产率和较低的包装成本。Nordson March的Smart Tune™管理系统维护了性能，该系统提供闭环等离子体控制，可优化RF系统并最大限度地减少调整时间。

诺信MARCH在腔室中采用了一种独特的等离子体约束技术，使用与晶圆直径相同的约束环来隔离晶圆上方的等离子体分布。这最大限度地减少了对晶圆底部和用于固定晶圆在框架上的胶带的不希望的二次反应。工艺温度可以保持较低，因为环增加了刻蚀速率的能力，而不增加电极温度或增加对卡盘的偏置。一种创新的处理系统，可转移圆形或方形基材和框架或保税载体。模块化设计允许在每个等离子室的基础上增加容量，而设备前端模块(EFEM)集成支持从1到4个等离子室。2020欧洲杯下注官网

FOWLP和FOPLP包装的血浆处理的主要应用是什么?

扇出晶圆或面板级包装等离子体处理的关键应用清洁基板或面板表面，以确保在模具附着过程之前没有污染;表面制备和活化在预成型过程中大大提高了模具的附着力;移除硅片脱键后牺牲层残留;预处理或删除光致抗蚀剂残基和预处理，以诱导Cu电镀工艺的表面亲水性;清洁金属衬垫和线条;和治疗在撞击模具之前，以减少有机和氧化污染，并改善撞击到下撞击金属化(UBM)层的附着力。

我们的读者可以去哪里了解更多?

欲了解更多信息，请联系Nordson MARCH[电子邮件受保护]或访问网站www.nordsonmarch.com．

关于Al Bousetta.

Al于2019年4月加入Nordson Smarl担任营销总监，以推动产品开发和新的营销计划，以推广Nordson 3月的半导体，印刷电路板，生命科学和其他相关行业的先进等离子体处理系统。欧洲杯线上买球

在加入Nordson MARCH之前，Al曾在Nanometrics、Lam Research、Swagelok和KLA担任各种技术和营销职位。

AL在英国曼彻斯特理工大学（Umist）的联合物理和电气工程中拥有博士学位，并在半导体流程，应用程序和营销中工作了25年以上。AL是III-V和SI材料的30多篇技术论文的作者和同志，以及SI材料的生长和过程控制。欧洲杯足球竞彩