VSCEL台面制造的先进端点控制技术

VCSEL市场的规模正在增加,迫切需要证明高产量、高质量的制造。在VCSEL制造中,最关键的步骤之一是孔径的形成。富铝层在富氧气氛下的高温熔炉中氧化。台面的干蚀刻过程的目的是在氧化前暴露富铝层。

孔径在叠层中的位置将取决于VCSEL制造商选择的设计和目标电光性能。为了允许VCSEL供应商制造特定的设计,干蚀刻工艺因此必须能够在外延堆栈内的任何一层停止。一层接一层的蚀刻必须在最后一层进行精确控制,在整个晶圆上进行演示。

氧化物约束设计变型1(上)和2(下)

图1所示。氧化物约束设计变型1(上)和2(下)

传统的时间控制蚀刻处理能够支持高度可靠的制造,然而,端点技术通过允许运行蚀刻变化和进入材料靶厚度的变化,使蚀刻深度更紧密地分布到目标层。现有的端点方法已经被量身定制,以满足VCSEL制造的高产量、高成品率的要求。通过结合强大的工艺专业知识和对设备的深入理解,牛津仪器等离子技术开发了先进的等离子处理解决方案,以实现当前和未来的VCSEL设计。

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  • 美国心理学协会

    牛津仪器等离子体技术。(2019年12月19日)。VSCEL台面制造的先进端点控制技术。AZoM。2021年9月28日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=18697检索。

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    牛津仪器等离子体技术。VSCEL台面制造的先进端点控制技术。AZoM.2021年9月28日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=18697 >。

  • 芝加哥

    牛津仪器等离子体技术。VSCEL台面制造的先进端点控制技术。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=18697。(2021年9月28日生效)。

  • 哈佛大学

    牛津仪器等离子体技术。2019。VSCEL台面制造的先进端点控制技术.viewed September 28, //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=18697。

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