失效分析(FA)是半导体器件制造的一个重要组成部分,它是一项检测工作,消除缺陷,帮助保持一致,可靠的高质量器件制造。
在这篇白皮书中,我们提出了一套用于FA的等离子体处理工具,目的是为它们在不同任务中的适用性提供实际指导。发现故障和诊断其来源的一种方法是逐步和精确地去除各种器件层,以暴露嵌入式电路结构。现代集成电路(ICs)的密度意味着湿法蚀刻工艺不再适用于这项鉴定任务,它们现在已经被更复杂的等离子处理技术所取代。等离子蚀刻允许精确和可重复的去层,而等离子沉积使感兴趣的特征的共形涂层,一种称为装饰的技术,这提供了生产成像所需的强烈反差。
图1所示。由于大规模集成(VLSI)开始于20世纪70年代,IC设计变得越来越密集,复杂,为FA创造了重大挑战。由Cepheiden提供。
考虑了等离子体增强(PE)蚀刻、反应离子蚀刻(RIE)和电感耦合等离子体(ICP)蚀刻在去除FA中经常遇到的材料方面的优点。欧洲杯足球竞彩比较了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)和原子层沉积(ALD)在装饰方面的应用。
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