在整个制造过程中，光学检测系统MicroProf允许对结构化和非结构化硅片进行检测®迪。FR的自动化缺陷检查允许最大质量。结果可以增加生产率，并且可以通过避免进一步处理缺陷的晶片来节省成本。
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智能缺陷分析
智能缺陷分析是基于先进的软件，使半导体制造商能够通过早期检测缺陷来防止成品率损失。监控检测结果数据，根据用户定义的标准，在数秒内检测并分类斑点缺陷、划痕、污迹和夹杂等缺陷。
满足了半导体晶圆厂缺陷分析的需要，为用户提供了多种检测数据的查看和显示功能MicroOrf.®迪，也可以管理和分析数据。该软件还使用户能够定义感兴趣的区域（ROI）并对这些区域内的缺陷进行分类。
Die-to-Die
用于结构化晶片的基于芯片的评估技术。随着“死于死亡”的评价技术，首先建立了一种投资回报率，用于创造“金色图像”。
“黄金图像”是所有死亡的平均图像。接下来，从各自的输入图像中提取“金色图像”，以检测与平均模的任何偏差。
采用阈值方法检测可能的缺陷，在输入图像中标记并导出为KLARF格式。虽然，这种方法有一个缺点，如果错误重复发生在模具上，他们不被认为是缺陷。
金死亡
为了避免这种情况，可以使用“金模具”评价技术，其中单个模具与理想的模具相比较。然而，形状偏差可能是“黄金图像”和各自输入图像之间不正确对齐的结果。这可能是由于“金色图像”和输入图像之间的轻微旋转或转换，所以非常精确的对齐是至关重要的。
Blob分析
针对非结构化晶片，提出了一种基于斑点分析的像素灰度值对比的评价方法。首先，自动排除所建立的晶圆结构，然后进行缺陷检测。
缺陷检查软件
该软件允许用户优化用于收集每个检查步骤的数据的配方，确保增强的过程控制。配方监视软件的内存，并使用写入文件夹的检查结果读取每个文件。
接下来，它根据用户定义的条件分析结果文件的错误分布，然后输出klarf文件，其中签名被分类。然后可以将分析的klarf文件加载到检查结果数据库中。
FRT的缺陷检测软件除了提供精确的量化和可理解的缺陷文档外，还提供通用的处理、有效的可视化和快速生成的晶圆图。
该软件允许用户显示所选数据集的不同视图，例如晶圆图和缺陷列表，显示各自缺陷的位置、大小、数量和灰度值。
该软件提供一幅晶片图，显示所选数据集中每个缺陷的位置。缺陷是根据用户定义的标准分配的，并与缺陷列表同步。
计量与检验在一个全自动测量工具中的灵活结合
在半导体行业，封装技术正在迅速发展，以实现其最先进的电子产品移动市场所需的速度、功能和形式因素。
晶圆级封装(WLP)正在为大规模生产(HVM)铺平道路，3D集成电路堆叠设备紧随其后。多个工艺步骤意味着对晶圆片施加高强度的压力，这往往会导致质量问题。
为了确保产品质量和高产量，这些新包装技术的复杂性和成本需要成本效益的检测和计量解决方案的整个过程。
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MicroOrf.®迪
的光学检测工具®迪这意味着现在可以在整个制造过程中检查结构化和非结构化晶圆。通过阻止有缺陷的晶片的进一步加工，这提高了成品率并节省了成本。
在整个晶圆生产过程中，MicroProf可以保证高质量®迪。使用这种方法，MicroOrfof®DI可以在最早的阶段对缺陷进行定位、识别和分类，为高质量的晶片和后期的芯片提供基础。
创新的照明理念和模块化建筑
MicroProf的创新照明概念®DI使许多缺陷类型可见并检测局部故障，夹杂物和其他缺陷，无论其位置如何。有效过程控制MicroProf®DI拥有多个模块，可在同一工具平台上灵活组合，以高通量覆盖所有晶圆表面。
模块包括:
- 通过单次和步进模块进行光学检查和缺陷的分类
- 通过高精度显微镜审查缺陷
- 具有不同地形和层厚传感器的综合多传感器计量
采用红外光源和红外显微镜的干涉层厚度传感器也可用于非接触、光学和非破坏性的二维分析晶圆中隐藏的结构和内含物。
由于它的设计融合了亮场宏观检测和暗场微观检测之间的边界，MicroProf®DI为各种照明技术中的前端，后端和后端提供自动检查质量控制的缺陷。
二维成像技术允许快速和可靠的检查缺陷到微米范围。可选地，设置可以扩展与高精度审查显微镜。
这提供了一个机动炮塔明亮和黑暗的现场检查，快速自动对焦，五个目标位置，差分干涉对比(DIC)和荧光显微镜(FL)。因此，在sub-µm范围内检查缺陷是可能的。
的MicroProf®通过组合计量和2D检查，提供各种应用的测量解决方案，包括在一个单一测量工具中对微凸块，RDL，覆盖和通过硅通孔（TSV）的结构化和非结构化晶片和晶片级计量和晶片级计量的缺陷检查。
适用于每个HVM晶圆厂
的MicroProf®DI提供高吞吐量并完全适合任何HVM晶片FAB，晶圆处理系统在设备前端模块（EFEM）内，以及几乎无需维护的硬件组件。2020欧洲杯下注官网
该系统可以配置为6''，8'和12'晶片，两者都是专门或作为桥接工具，其能够在一个系统中处理两个晶片尺寸。它还可以配置为处理非半标准晶片，如高度翘曲的晶片（例如ELWB），磁带上的Taiko，胶带，粘合晶片，裸露和薄晶片和面板。
该处理单元有一个末端执行器的单臂机器人，两个加载端口，包括测绘和RFID阅读器，预对准和OCR阅读器站(如果需要)。的MicroProf®DI具有过滤风扇单元(FFU)，确保工具中的ISO级3洁净室条件。
该工具配备了一个SECS/GEM数据接口，用于集成到车间自动化。然后，由主机触发测量任务，测量结果自动传输到fab控制系统。
微教授的好处®迪
的MicroProf®依赖注入提供了可靠的平台技术，包括具有无与伦比的可用性水平的高度灵活的软件。功能强大的软件将缺陷数据快速转化为可行的过程控制，改进分类，减少过程时间。
它允许用户可靠地开发和分析新流程，同时减少新产品的交付时间，直到上市。模块化配置的MicroOrf.®迪涵盖了芯片和晶圆制造的所有不同应用，包括晶圆鉴定、来料工艺鉴定、研发和工艺监控。
的MicroProf®DI通过结合2D和3D技术来检测缺陷和测量对当今先进封装技术至关重要的特征，满足行业对吞吐量、可靠性和准确性的需求。以最大的质量，减少所需的空间在制造，并减少加工时间，MicroProf®DI达到客户满意度最高。
此信息已采购，从FRT提供的材料进行审核和调整。欧洲杯足球竞彩
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