MEMS运动传感器物理故障分析

微电子机械系统(MEMS)在医疗保健、汽车和军事行业的各种应用中通常被用作驱动器、传感器、射频和微流控组件。然而,这类器件的制造和封装都面临着相当大的挑战。特别是,与产量和可靠性有关的问题需要克服。

运动传感器的结构一般由晶圆到晶圆(W2W)腔模组成。盖子用金属材料粘接在传感器上(图1)。常规故障分析包括检查粘接层的制造缺陷,这些缺陷可能导致故障。为此,需要在MEMS器件的特定位置制备大面积的截面。这些横截面通常是通过机械抛光制备的,这种技术确实能够实现大面积的横截面,但另一方面,也会导致严重的伪像,如分层、撕裂、机械应力,甚至是部分模具的完全破坏。此外,很难维护对端点的控制。

通过W2W型腔模具粘结层的多个截面的MEMS。

图1所示。通过W2W型腔模具粘结层的多个截面的MEMS。

TESCAN SOLARIS X是一种Xe等离子体FIB-SEM,为MEMS器件故障分析提供了一种有效的无伪、大面积横截面的制备解决方案。氙离子等离子体FIB的最大优点是能够产生非常大的电流离子束,同时保持合理的束斑质量。这导致了高溅射率,使它有可能在短时间内去除大量的材料。结合有效的铣削策略,可以得到无伪的截面表面。TESCAN SOLARIS X具备准备和分析大截面所需的一切。iFIB+ Xe等离子体FIB柱具有无与伦比的1毫米视场,是能够制备如此大面积横截面的基本特征之一。对于成像,Triglav™SEM柱与浸入TriLens™光学提供卓越的超高分辨率性能,特别是在低电子束能量。Triglav™还包括一个独特的波束内检测系统,具有BSE能量滤波和角选择BSE检测。这提高了材料对比度,提高了表欧洲杯足球竞彩面灵敏度,丰富了横断面MEMS常规检测过程中获得的信息。

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TESCAN USA Inc .)

TESCAN成立于1991年,由特斯拉的一群管理人员和工程师组成,其电子显微镜的历史始于1950年,如今TESCAN是聚焦离子束工作站、扫描电子显微镜和光学显微镜的全球知名供应商。TESCAN的创新解决方案和与客户的协作性质使其在纳米和微技术领域处于领先地位。该公司很自豪地参与了一系列科学领域的卓越机构的首要研究项目。TESCAN在价值、质量和可靠性方面为客户提供一流的产品。TESCAN USA inc .)的北美手臂TESCAN奥赛控股一家跨国公司合并建立的TESCAN捷克公司,全球领先供应商的sem和聚焦离子束工作站、物理奥赛和法国公司,世界领先的定制的聚焦离子束和电子束技术。

这些信息已经从TESCAN提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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    TESCAN USA Inc . .(2020年3月13日)。MEMS运动传感器物理故障分析。AZoM。于2021年6月23日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=19096检索。

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  • 哈佛大学

    TESCAN USA Inc . .2020.MEMS运动传感器物理故障分析.AZoM, viewed June 23 2021, //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=19096。

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