对于质量控制或故障分析的电子元件部分可能具有挑战性，因为必须注意确保真正的结构被揭示，不含准备的伪像。
从历史上看，切片过程使用对样品的大量损伤，但这些可能会诱导易于误解作为制造缺陷或服务故障的工件。为了避免这种情况，需要远离感兴趣区域（ROI），并且需要长的研磨和抛光阶段来恢复诱导的任何损伤。
背景
四种最常见的切片方法历来是路由器，冲床，精密锯和带锯。每个人都有自己的优缺点。按下和打孔快速，但受优惠券大小的限制，可以对多层板上造成显着的变形应变。
带锯和路由器可以设置为处理各种零件尺寸，但会导致热量，以及导致多层板上的剪切纹，并积极地朝向人口稠密的板上作用。精密切割显着降低损坏，但可由电路板尺寸的限制，与讨论的其他方法相比，历史上所需的零件较慢切断。
解决方案
精密锯的进步意味着较大的人口稠密或未填充的板可以快速分开。较高的扭矩电动机，增加的切割室容量和X，Y和Z轴运动允许在处理样品中进行更大的灵活性。ISOTEM高速PRO结合了自动三轴运动，一个大开放式工作区，2千瓦电机，激光对准，用于视觉确认和储存的方法。（图1）
图1：如果要完成常规工作，则可以使用存储的方法来确保在相同的投资回报栏中切割。图片信用：Buehler
例子
为了确定不同切片方法所诱导的损伤，制造了12层云标志的横截面。为了确保在准备期间保留了卓越的边缘保留，每个优惠券都在EPokwick FC中施放（图2）。
图2：Epokwick Fc环氧树脂提供优异的边缘保持，低收缩和低粘度。这确保了由于在研磨和抛光步骤期间的样品制备而没有板分层。图片信用：Buehler
用于一般电子元件的标准概要方法用于制备样品。将样品研磨并垂直于切片边缘抛光。这意味着从每个的表面留下切片方法并且可以容易地检查所引起的亚表面损坏。
拍摄样品并进行测量以突出通过去除引起的损伤。（图3 - 图6）。
来源：Buehler.
图3：带锯切片损坏。图片信用：Buehler
*注意垂直于图层的板裂缝，从切割边缘延伸约1500微米（1.5毫米）。玻璃纤维切削距离前沿2500微米（2.5毫米）。
图4：冲头和模切损坏。图片信用：Buehler
*注意板位于最后4层内，铜层的扭曲从切割边缘延伸约1200微米（1.2毫米）。玻璃纤维碎片从前沿1600微米（1.6毫米）。
图5：路由器切片损坏。图片信用：Buehler
*注意铜层的扭曲，最后两层的略微分层，玻璃束碎片从切割边缘延伸约400微米（0.4毫米）。
图6：ISOTEM高速PRO分段与ISOMET 15HC刀片损伤。图片信用：Buehler
*注意铜和板层与玻璃束损坏很小。损坏从切割边缘延伸约20微米（0.02 mm）。
结论
切片方法可以诱导损坏板材，随后需要研磨和抛光步骤以消除损坏。损坏可以向上为2.5毫米，具体取决于拆卸设备的选择，并要求操作员“研磨并找到”以确保揭示不变的材料。2020欧洲杯下注官网以这种方式删除可能导致样品变得不均匀，或者，如果对其进行了速度，以便过于投资回报率。使用精度锯，例如ISOST高速PRO，可以确保实现对ROI的近距离，而不会造成损坏。
致谢
由Annie Radvill欧洲杯足球竞彩e和Todd Danielczyk的材料制成，来自Buehler的材料。
此信息已被采购，审核和调整Buehler提供的材料。欧洲杯足球竞彩
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