在高科技应用中使用的光子器件在其复杂性方面不断增加。更重要的是，大量具有不同光子特性的光学元件必须集成到越来越小的封装中。
Ficontec的机器符合定义最先进的机电一体化，采用复杂的机械定位/运动元件，电子和仪器，所有这些都与有效，易用的软件工具相结合。
fiicontec -下一代在线光子学组装和测试系统
拥有数百台已安装的基础机器和持续机器开发的经验，已经开发了许多产品线。这些生产线都是非常模块化的，建立良好的和理想的集成到新的或现有的系统。它们提供了出色的性能和重现性，因此，每部分成本更低，产量更高。
连续系统开发允许FICONTEC保持在光子元件组件中快速改变的客户制造要求。
一世
多DOF精密定位和对准
开创性的定位系统与机器视觉一起工作，保证适应性与一致的高精度对准。
机器设计中的主要考虑因素是重复，准确可靠地定位微型组件在数百万次循环中的重复性，准确可靠的定位。市场的最佳机械运动级伴随着专有的组件，将精度与工业级稳健性相结合。
ficicontec的机器定期与六脚类六自由度(自由度)设备、长途龙门、线性平移工作台和测角仪，以及SCARA和拟人化机器人集成。
目前，实时控制器使多轴系统的快速定位插值具有复杂的能力，如快速主动对准和基于轴心点的运动空间。
创新的机器视觉算法与多摄像头系统连接到运动控制，提供预对准和制导以及其他先进功能。通过自动几何标定过程，运动空间和视觉空间相互关联。
最后，ficicontec的模块化、多功能和用户友好的过程编程软件，过程控制大师（PCM），用于控制所有硬件功能。
粘接到位
有一系列粘接技术，各自设计用于确保可靠的性能和长部件寿命。
这些键合方法在整个微组装过程中是必不可少的。它们包括:UV和/或热固化环氧树脂，激光焊接，焊接和回流工艺，加上激光诱导焊接。
常见的应用包括将光电二极管、发光二极管、光纤、激光二极管芯片、微光学元件和透镜等连接到基片、子安装或在某些情况下连接到整个光子学晶圆上。
任何选择粘合类型的自动方法必须在该过程中提供全面控制。因此，它必须实现各种任务和目标：
- 控制热循环和/或热分布，用于焊接和激光诱导的焊接
- 激光焊接用激光束的精确瞄准和聚焦
- 精确调配各种粘度的环氧胶粘剂
- 适当分布/定时UV闪光
- 精确的预先定位在分配后重新定位
ficicontec提供了许多公认的模具粘合系统，非常适合于全系列光电子微组装任务。
焊接
焊接
（UV）环氧分配
光电测试相结合
fiicontec的测试系统是为光子器件的自动测量和测试而设计的，范围从单芯片到晶圆级。
一般来说，在“封装设备”或“单个模具”阶段的某些测试总是作为组装过程中的一个必要步骤被纳入到菲科tec制造设备中。2020欧洲杯下注官网然而,自动化测试机器由于光子制造业的卷继续增加，因此在自己身上进入自己。
对全晶圆级光子检测的明显趋势也很明显。通过探针卡在半导体行业内普通的探针卡的晶圆级测试是常见的，典型的接触垫是80 x80μm2。然而，光学探测涉及远远较高的位置准确性 - 在亚微米范围内 - 并且必须采用边缘耦合或垂直访问的光栅耦合器。这两者的前者在晶圆级可能更具挑战性。
当需要电气和光学探测来测试光子器件时，需要一种集成方法。这导致了组合的光电探头头的开发，共同测试包括温度依赖性测量，光功率插入损耗，光谱测量和电气/光学带宽等。
随着用于同时测试的光学通道数量，对模块化仪器的需求将继续增加。这将包括可调激光源，多通道功率计，光学开关等。
自动化测试协议和序列还将受益于多功能过程控制主软件的使用。流程跟踪数据直接链接到SQL数据库可以为用户提供对任何记录数据的统计分析的访问，例如提高产量。
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