集成电路(IC)的制造涉及两个截然不同的过程——在光晶片上形成电路和封装。
切片半导体气缸。
形成电路涉及使用半导体材料的圆柱形片。这些圆柱体被切成又薄又圆的薄片，称为裸晶圆片。然后，在通过光刻胶涂层、蚀刻、图案印刷、平面化和杂质扩散添加一个复杂的、微观的电路图案之前，裸露的晶圆被氧化。
一旦电路形成，切块过程就开始了。用激光或金属刀片将圆片分割成小方块。在封装过程中，在用陶瓷或塑料元件封装形成集成电路之前，切成小块的芯片被安全地固定在金属板上，这种金属板被称为引线框架。最终,这些集成电路芯片安装在印刷电路板(pcb)上。
切丁过程要求每片晶圆都要沿着预定的切丁线切割。理想情况下，芯片的边缘将是光滑的，但弱激光功率或磨损或缓慢的切割刀片可能会导致表面过于粗糙。这就是所谓的削片。
由于切屑是物理切割的，所以总有一些粗糙度存在，但允许粗糙度的数量是仔细控制的。如果过于粗糙，就会导致芯片所在的电子设备故障。
许多制造商采用低分辨率光学自动检测系统来检测芯片的粗糙度。如果发现了潜在的缺陷，就把芯片从生产线上拿下来，用数字显微镜检查粗糙度的大小。然而，这种解决方案并不理想，因为IC芯片的物理特性经常证明数字显微镜具有挑战性。
集成电路芯片制造。
数字显微镜检测集成电路芯片的挑战
低放大率数字显微镜镜头通常使用低分辨率，这意味着在观察过程中，碎片可能会被耀斑和阴影掩盖。此外，切屑检测通常要求用户测量晶圆边缘和最深切屑点之间的距离。
然而，问题出现了，事实上，许多数字显微镜不能提供保证的测量重复性和准确性，这意味着数据可能不准确。
一个阴影的例子。
耀斑的一个例子。
DSX1000数字显微镜检测IC芯片的优点
DSX物镜在低放大率下提供高分辨率，减少眩光和阴影。这使得检查人员能够在低放大倍率的观察中更好地看到芯片。的DSX1000显微镜还提供了准确性和重复性的保证，在安装校准工作由奥林巴斯服务技术人员进行，允许检查员对他们的数据有信心。
奥林巴斯LEXT物镜。
用常规显微镜捕获的集成电路芯片。
使用DSX1000捕获的IC芯片图像。
测量精度和重复性都很重要。
2500倍放大，高精度测量。
用于此应用的产品
DSX1000数字显微镜。
DSX1000数字显微镜- DSX1000数字显微镜提供了改进的图像和结果，允许更快的故障分析，同时帮助确保准确性和重复性。
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