封装小型化和空间减少技术的发展继续推动新电子设备整体产品性能的提高。这一趋势是增加倒装芯片键合(FCB)的使用，该工艺的特点是安装占地面积小，布线距离缩短，在一系列应用中。
理解倒装键合过程
倒装键合是利用金凸块将片上电极连接到印刷电路板(PCB)电极的过程。粘结强度直接影响电路的导电性，无需额外布线。
非盟肿块。
由于结合剂的合金化可以增强结合剂的强度，准确测量非合金金电极的面积比可以使检查人员验证电路板和凸点之间的结合程度。
精密测量粘接表面
由于集成了高na /低像差场透镜，奥林巴斯DSX1000数字显微镜可以达到与前沿光学显微镜相媲美的分辨率。
扩展焦图像(EFI)技术使用户能够获得整个油田的清晰图像，即使是在难以聚焦的地面配置。图像通过OLYMPUS Stream软件直接传输进行测量，用户可以使用HSV设置进一步细化测量区域。
亮场图像:50X场镜头与4X变焦。
手动HSV阈值设置。
ROI指定/测量结果。
用于此应用程序的产品
DSX1000数码显微镜
的DSX1000数码显微镜提供增强的图像和结果，使快速故障分析具有准确性和可重复性。
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