近年来，高真空(HV)和超高真空(UHV)制造越来越先进和普及。这受到了先进真空系统中可用的高压/特高压部件的影响。
Allectra为从核聚变研究到低温学等一系列行业制造、设计和开发关键部件。一系列专有的Sub-D引线是这些组成部分之一。
什么是Sub-D feedthrough ?
ITT佳能公司在20世纪50年代早期生产了D-sub微型连接器，作为外围计算连接的创新解决方案。它们很快被用于工业应用，现在被用于电信、消费电子，甚至军事设备。
这个术语可以追溯到封装销连接器的外壳的设计。同样经过验证的设计被用于真空应用的Sub-D馈通。
Sub-D直通的配置
分d连接和馈通由三个主要的国际标准规范:IEC807-2, C-24308和DIN 41652。
Allectra的所有真空连接组件都经过了适当程度的批准，无论是计划在机场侧使用还是在真空中使用。这些产品有一系列的设计，例如:
- 标准Sub-D引线:微型连接器固定在316L型不锈钢法兰，与9 - 50镀金镍(NiFe)合金销一致的额定功率3A每个销。多个Sub-D连接器可以嵌入到一个法兰中，定制的外壳范围可达160CF法兰。
- 大电流次级d馈通:Allectra HC Sub-D馈通可以使用镀金专用合金实现大功率信号连接，每个引脚的连续使用额定为6A，每个引脚的峰值使用(小于5分钟)为10A。
- 高密度Sub-D引线:通过减小每个针的直径，高密度连接器可以构造出更多的针。多达26个高密度针可以封装在标准的15针Sub-D外壳中，而78个高清针可以封装在标准的50针Sub-D外壳中。
- 混合Sub-D:电源和同轴的Sub-D馈电是为精确的信号要求而设计的，这是典型的Sub-D配置无法实现的，例如浮动屏蔽同轴变化或每个引脚20A。
从Allectra定制Sub-D feedthrough
阿莱克特拉知道没有两个真空系统是相同的。考虑每个客户的确切目标和要求，以确保Sub-D直通的选择的是应用程序的理想解决方案。
这些信息来源于Allectra有限公司提供的资料。欧洲杯足球竞彩
有关此来源的更多信息，请访问Allectra有限。