利用Polytec的TopMap Micro进行表面形貌测量。视图

相干扫描干涉仪是测量精细结构表面形貌的理想设备。这些多功能的仪器适用于生产和开发环境,以及在实验室和研究设置。

基本的测量技术适用于几乎所有类型的材料。欧洲杯足球竞彩它是非接触的,能够提供纳米范围内高度分辨率的三维表面地图和线轮廓。

TopMap系列系统包括大面积测量以及高横向分辨率的详细调查;例如,在处理光学元件、晶片的表面特性或摩擦学应用时。

图片来源:Polytec

明确的高度确定技术使用的干涉效应发生时,从一个被调查的对象反射的光叠加从参考信号。

分束器用于将准直(平行或直直)光源引导成测量光束和参考光束。

然后测量光束击中被研究对象,而参考光束击中镜子。从物体和镜子反射的光在聚焦到相机之前会在分束器处重新组合。

相机阵列中的每个像素都充当一个虚拟探针,只有在发生干扰时才会被通电。这个与对焦阶段读数同步的时间条件将决定所有像素相对于其他像素的高度位置表示。

如果需要较高的横向分辨率,可能更适合使用基于显微镜的系统,其中光学结构和参考臂集成到透镜中。

TopMap Micro.View /微。视图+: High Resolution Across Entire Measurement Range

Polytec提供了TopMap系列白光干涉仪的历史

这些系统已经证明了许多应用程序;例如,密封表面上的平坦度测量,翘曲检测,确定隔膜的曲率,或者检测泵和高压部件的形状偏差。

对结构细节测量(如粗糙度)的需求显著增加。也增加了机动附件的使用,包括编码炮塔和定位级,如倾斜/倾斜级。

这些不断增长的需求和行业需求导致了TopMap系列的扩展,包括基于显微镜的模型,Micro。视图和Micro.View +。两者在x和y方向上都提供了相当多的数据点,同时利用Polytec连续扫描技术在整个100毫米的垂直测量范围内进行测量,而不仅仅是几微米。

这种方法可以获得更详细的测量,例如,检测晶圆表面的微结构,分析打印过程中的微结构,或确定光学元件的表面粗糙度。

除了高度测量之外,还可以合并对象的颜色信息,当地形刚刚不够时,有助于区分表面异常,在增强报告能力的同时简化缺陷检测。

此外,Micro.View和Micro.View +在苛刻的生产环境中采用ECT(环境补偿技术),可以弥补环境干扰。

两种型号和一系列可能性

紧凑,桌面版本-TopMap微。视图-提供入门级解决方案,可作为一个独立的仪器在任何地方,例如,在研究机构或较小的测试实验室使用。

电动阶段100mm Z级在客观衰减和XY级可以配置为手动或机动。

更大的格式和模块化TopMap Micro.View +提供了各种应用程序的灵活性和性能进步。该仪器提供电动X,Y,Z轴,200×200×100毫米3.旅行范围。一个可选的电动tip/tilt阶段也是可用的。

当配备了所有的机动转换阶段,测量可以根据特定的“食谱”自动运行。

由于采用模块化的龙门式设计,使用隔水管块,传感器头可以升高以适应较高的部件,此外,如果需要,传感器头也可以直接集成到生产线中。

微。视图和微观。视图+are available with autofocus and automatic focus tracker functions to ensure that the surface of interest remains in view. The focus tracker operates in a similar fashion to facial recognition technology; the system continually compensates for part motion and the surface remains in focus.

硅片上的蚀刻结构

印刷媒体纹理

衍射光学部分

全新的显微镜系统具有高横向分辨率,整个测量范围可达100毫米。图片来源:Polytec

硬件和软件的单一来源

TMS软件是专门为使用Polytec地形测量系统.除了获取和分析所测量的完整转动钥匙解决方案的数据外,还包括一系列可用的出口选项,用于在任何3个处理理查德·道金斯Party evaluation软件包。

TMS软件根据ISO标准提供了各种快速评估测量结果的选项。

“测量食谱”是可用的,这使日常任务更简单。这些配方为数据采集提供了用户可定义的设置,如摄像机参数、测量位置和照明设置,以及预先设置的评估参数,包括后处理步骤、导出或可视化选项。

该功能有效地将复杂的表面分析和特殊测量功能转化为简单的一键式解决方案,节省了生产环境中的时间,并最大限度地减少了操作人员的影响。

可提供可行性研究和项目支持,帮助用户优化和选择合适的系统和配件。

TopMap微。视图(l) and Micro.View+ (r)

高横向分辨率的详细测量,例如检测晶圆表面的微结构(a),分析打印过程中的液滴分布(b)或确定光学元件的表面粗糙度(c)

此信息已采购,审核和调整由Polytec提供的材料。欧洲杯足球竞彩

有关此来源的更多信息,请访问Polytec

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    Polytec。(2021年5月25日)。利用Polytec的TopMap Micro.View进行表面形貌测量。AZoM。于2021年6月22日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=20423检索。

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    Polytec。“利用Polytec的TopMap microview进行表面形貌测量”。AZoM.2021年6月22日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=20423 >。

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    Polytec。“利用Polytec的TopMap microview进行表面形貌测量”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=20423。(2021年6月22日生效)。

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    Polytec》2021。利用Polytec的TopMap Micro进行表面形貌测量。视图.AZoM, viewed June 22 2021, //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=20423。

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