EVG开创性的技术进步定义了顶部和双面光刻、对齐晶圆键合和纳米压印光刻的行业标准。自1985年开发出世界上第一个底部导向系统以来，该公司一直处于该领域的前沿。
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EV集团不断开发新一代口罩对准器，能够扩大甚至最具开拓性光刻技术．EV集团的掩模对准解决方案可以容纳高达300毫米的晶圆和基片，无论其大小、形状和厚度。该公司的目标是为先进的应用提供尖端的高科技解决方案，同时为正在进行的研究和开发提供所需的最大灵活性。
EVG的掩模对准器和工艺能力已安装并完全集成到全球网络中。这些设备可以在广泛的应用中找到;例如，先进封装、功率器件、复合半导体、LED元件、MEMS和传感器。
EVG始终如一地监测和预测未来的市场趋势(如光电子和光学3D传感)，定期开发和调整其解决方案，以满足客户不断变化的需求。
这座Ethos看到了EVG保持持续的技术和市场领导，公司的无与伦比的经验允许它采用一系列非标准抗蚀剂优化，以适应特定的参数和要求。通过高效的全球支持彻底理解客户需求并满足这些客户的关键要素的解决方案和方法。
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最先进的工程
近距离对准器的关键要求目前被定义为亚微米的对准精度，晶圆和掩模之间控制均匀的近距离间隙，以及易于控制的、明确定义的对应电阻灵敏度的曝光光谱。确保整个晶圆表面的高光强和均匀性也很重要。
这些只是EVG继续设计、开发和不断增强其口罩对准器产品组合所考虑的一些重要关键参数。这家公司的动力来自于创新和创新思维。
优化的多用途系统
EVG的掩模对准系统旨在促进从掩模对准到键合对准的快速和容易的转换。可选的工具集可用于压印光刻;例如，uv -纳米压印平版、微接触印刷或热压花。该公司的所有系统都可以与现场校准软件一起工作，提高了手动操作系统的校准精度和可重复性能。
EVG620 NT / EVG6200 NT可以现场升级，从手动基板处理到自动基板处理，EVG专有的NIL技术可以应用于公司的所有掩模校准器。
研究和开发
EVG拥有超过35年的研究设施工作经验，为公司提供了相当深入的见解，往往是独特的需求。EVG专门的研发工具提供了卓越的技术和最大的灵活性的组合，非常适合研究机构、大学和技术开发合作伙伴，希望在多个应用和研究项目中扩展流程。
研发设备2020欧洲杯下注官网可以无缝集成到EVG的核心技术平台。这些平台跨越了整个制造链，从最初的研发到小规模和大批量生产。在研发和全面生产系统之间维护软件和配方的兼容性，确保研究人员可以轻松地将流程迁移到批量生产环境。
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高容量口罩对准系统
在单微米范围内，掩模对准器仍然是光刻制版最具成本效益的解决方案，与其他解决方案相比，通常每层可以节省30%以上的成本。
EVG的高容量的制造系统旨在确保最高的技术标准与最佳成本效率相结合。这些系统也由一流的全球服务基础设施支持。
大型焦点曝光光学器件是用于在大批量生产应用中进行图案化厚抗蚀剂，地形和非平板基板的理想解决方案。
EVG®610掩模对齐系统
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独立系统，可容纳100毫米，150毫米和200毫米的晶圆
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上侧/下侧排列低至±0.5µm /±2.0µm
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高分辨率的顶部和底部分裂视野显微镜，理想的双面对齐
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软、硬、真空接触和接近曝光
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Bond Alignment和NIL选项
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自动化楔补偿
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支持目前的UV-LED技术
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EVG®620 nt / evg®6200元
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半自动化/自动化掩模对准系统
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生产系统能够容纳晶圆尺寸，高达150毫米和200毫米
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接近楔误差补偿
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能够在5分钟内快速转换时间容纳多个晶片尺寸
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最高可达140 wph自动对中模式
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最多180wph的第一印刷模式
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可选单机版，配有防震花岗岩台面
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动态对准功能，包括实时偏移校正
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支持目前的UV-LED技术
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智商对准器®
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可容纳200毫米以下的晶圆
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高达80工作时的自动校准模式
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第一打印模式高达90 wph
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顶侧/底侧对准低至±0.5μm/±1.0μm
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邻近处理能力 - 100％非接触式
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Ergoload磁带与SMIF或FOUP选项
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精确的跳动补偿确保最佳叠加对齐
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能够适应手动衬底加载
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发射和/或反射红外对准能力
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智商对准器®NT
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零辅助电桥工具-双基片概念，使生产200毫米和300毫米晶圆具有灵活性
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不匹配的吞吐量(第一次打印/对齐)高达140 wph
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上侧/下侧对齐低至±250 nm /±500 nm
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邻近处理能力 - 100％非接触式
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具有完全透明遮罩移动(FCMM)的暗场对齐能力
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精确的跳动补偿确保最佳叠加对齐
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性能分析框架软件
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智能过程控制
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赫拉克勒斯®
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全自动光刻跟踪系统
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模块化设计
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理想的掩膜对齐和曝光
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前后处理一体化
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高吞吐晶片加工
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多达8个湿处理模块以及多达24个额外的烘烤，冷却和蒸汽prime板
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面具对准和曝光可以使用EVG的IQ对准器®或EVG®6200元的技术
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用于化学处理的单独内阁
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支持连续的操作模式（CMO）
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手动和自动处理
EVG的自动化系统也可以用于手动加载基板。手动掩膜加载也是可能的——对于详细的工艺评估是理想的。可以将系统配置为弯曲、弯曲、变薄或非半标准形状的基片和晶圆。可提供一系列的晶圆卡盘设计，确保最高水平的工艺灵活性和不受损害的基片处理。
该公司的掩模对准器还可以配有机械或非接触式光学预调控器，负载和GO选项确保自动化系统可以非常快速地开始流程。
对齐增强
全电动的顶部和底部分裂场显微镜的使用有助于有效的活，大间隙，晶圆平坦或红外对准。这些显微镜也可以根据预先设定的位置自动放置。
配方控制，具有高级模式识别算法的BrightField和Darkfield照明，自动原始功能，合成对准关键模式导入和培训，确保对准结果是高度可重复的，因此确保了最佳模式对比度。
接触光学
有一系列曝光光学配置，旨在确保几乎任何应用程序都可以适应。汞弧灯曝光光学器件经过优化，适用于150毫米，200毫米和300毫米基板。这些也可以用于特定滤波器以满足窄带曝光要求;例如，i-，g-和H线滤波器或深紫外线。
分辨率增强光学(REO)提供50%更高的强度和显著提高的分辨率，在接近模式下使用时，特征尺寸小于3µm。REO的专门设计可以利用受控干扰效应来提高分辨率。
EVG最近开始提供LED灯设置，可以进一步增强曝光光学。该技术具有低能耗和长寿命，因为UV-LED光源不需要预热或冷却阶段。一个用户友好的软件界面，使直接，实际的曝光光谱设置。
led只需要在暴露过程中供电，这种创新技术有效地消除了对额外设施的需求，如废气或冷却气体。常见的汞弧光灯也不再需要频繁更换灯。
使用UV-LED光源提供了一个理想的组合，最小的运行和维护成本，提高操作人员的安全性和改善环境友好性。
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软件和支持
一个用户友好的基于windows的图形用户界面是可用的。该系统的设计重点是可用性，有效地指导操作人员以精简的方式通过每个流程步骤。支持多语言，通过个人用户帐户设置和集成的错误记录、报告和恢复，确保可靠性和简单的日常操作。
EVG系统都能够进行远程通信，这意味着可以通过电话、电子邮件或安全的远程连接进行实时远程诊断和故障排除。由于公司分散的全球支持结构，经验丰富的工艺工程师随时随地可在现场工作，其特点是洁净室空间横跨三个不同的大洲:欧洲(总部)、北美(美国)和亚洲(日本)。
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总结
EVG在光刻技术方面的经验和专业知识是确保其范围内先进的高通量接近和接触曝光能力的基础掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)及其系列高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)。
EVG的全套光刻设备平台是300毫米，这些可以完全集成到公司的H2020欧洲杯下注官网ERCULES光刻跟踪系统。该公司的全套系统还配有一系列计量工具，用于从上到下侧的校准验证。
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先进的包装
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MEMS.
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光子学、特殊应用
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关于电动汽车集团
EV集团(EVG)是半导体、MEMS、复合半导体、动力器件和纳米器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的领先供应商。2020欧洲杯下注官网
作为先进封装和纳米技术的晶圆级键合和光刻领域公认的市场和技术领导者，EVG的主要产品包括晶圆键合、薄晶圆加工和光刻/纳米压印(NIL)设备、光刻胶涂布剂以及清洗和检测/计量系统。2020欧洲杯下注官网
With state-of-the-art application labs and cleanrooms at its headquarters in Austria, as well as in the U.S. and Japan, EVG is focused on delivering superior process expertise to its global R&D and production customer and partner base – from the initial development through to the final integration at the customer’s site.
EVG服务成立于1980年，支持全球全球客户和合作伙伴的全球网络，拥有1000多名员工，在美国，日本，韩国，中国和台湾拥有1000多名员工。
此信息已被源，审核和改编自EV集团提供的材料。欧洲杯足球竞彩
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