Vocus CI-TOF:快速监测FOUP排气

在半导体的制造过程中,使用了数百种过程,这些过程不是在一个恒定的序列中发生的。在这些处理步骤之间,晶片被携带和存储在专用的塑料外壳中,称为前开统一荚(FOUPs)。

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晶片中的具体缺陷已经与过程(“队列时间”)之间的时间增加,并且晶片与从Foups内的表面分配的化合物的相互作用。1

对脱气化合物的灵敏而准确的测量可以指导工艺变化,以减少与排队时间相关的缺陷,并改善单独foup在装载新批次晶圆之前的清洗过程。

最重要的是,这些测量可以告知开发复杂的FOUPs使用新的表面处理程序和新型高分子材料。欧洲杯足球竞彩2本研究介绍了TOFWERK Vocus CI-TOF质谱仪在重复标准清洗程序后对FOUP排气进行持续跟踪的应用。

实验程序

借助使用使用碘化物试剂离子的AIM反应器配备有AIM反应器的VOCUS CI-TOF质谱仪进行跟踪FOUP放气(约50L)(参见图1).Vocus CI-TOF立即对大气进行采样,并及时报告大气中微量有机和无机化合物的浓度。

采用喷施含硝酸溶液的方法进行了实验3.),醋酸(CH3.甲酸(CH2O2)、氢溴酸(HBr)和盐酸(HCl)进入FOUP,随后用氮气冲洗FOUP,以重复清洗过程。

从溶液中沉积到FOUP的质量为0.15 ~ 1µg。通过渗透管向FOUP中加入氢氟酸(HF),排放速率为125 ng/min。

用恒定的N流量2(2升/分钟),冲洗FOUP的内部体积,以确保FOUP的内部被适当混合,并复制对FOUP容器的清洗。这导致FOUP的通风量小于60分钟。

测量方案中涉及三个步骤:(1)定量FOUP背景5分钟以确定清洁的FOUP背景,(2)将HF渗透管定位在FOUP内两分钟,然后立即注射酸溶液和(3)连续定量引入的化合物的混合和随后的衰减,直至浓度恢复背景值。

图1所示。实验程序示意图。

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结果

在注入酸溶液后,FOUP内的混合大约需要3至4分钟(包括所给溶液的蒸发),然后冲洗触发FOUP内分析物浓度的衰减。图2A演示了一个硝酸衰变的例子,以及在重复实验之间醋酸衰变的重现性(参见图2B.).

图2(a)标准化浓度C(t)和它的双指数拟合(蓝色)。(b)用1µg(第一次实验)和0.15µg(第二次实验)沉积后的乙酸归一化浓度,表明体系的重现性。

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所有化合物均表现出双指数衰减,少数黏性化合物的微量浓度为10 ~ 100 pptv,甚至注射后100分钟。

使用双指数拟合检索复合依赖的时间常数(方程1).它们代表了FOUP中每种化合物的冲洗时间。τ1式1为快速衰变的e折叠时间(FOUP中的气体体积交换),而第二时间常数(τ2)表示FOUP表面出气速度较慢。

C(t)= C1e-t /τ.1+ C.2e-t /τ.2+ C.b 方程1

τ2是相当长的,并且依赖于酸与FOUP内表面的相互作用。图2a显示了HNO的双指数拟合的一个例子3.,它与FOUP壁有相当大的相互作用,结果比其他测试酸持续时间相对较长。

图3证明了HNO的反应3.在FOUP中达到稳定浓度后的45分钟内,将HCl、HF和HBr进行氮气冲洗。表1对时间常数τ)来自所示的双指数配合图3

图3。不同无机酸在FOUP冲洗前45分钟的指数衰减。酸对冲刷的响应与它们的蒸气压和与FOUP内表面的相互作用有关。

图像信用:TOFWERK

表格1。每个酸的衰变时间常数(τ)图3.τ的价值2根据浓度开始稳定时根据配合计算。来源:TOFWERK

当用容量冲洗控制时,在FOUP的最初几分钟内,大多数酸都有类似的反应。但在较长的时间尺度上,某些酸在10 - 30pptv的微量浓度下持续数小时,如图所示图4

图4。普通无机酸在FAB环境中的浓度衰减。标记物显示了各化合物的定量限。右轴上的箭头表示Vocus CI-TOF的1分钟LOD。菱形表示在长达11小时的冲洗实验中测量信号低于仪器LOD的点。对于HCl和HNO3.,可测量的信号在11小时后仍然存在。

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醋酸、甲酸、氢溴酸和氢氟酸在试验的前一个小时内都达到了接近背景浓度(下降了90%),这表明FOUP的内表面没有严重的衰减或记忆(参见表2).

为了简化术语,在否则空置的FOUP中清理这些物质可能简单,因此易于预测FOUP清洁程序的最佳结束点。

但是相对较慢的盐酸和硝酸的衰变表明,清洗程序如果没有改进这种酸的缓慢排气,或者不能在足够低的浓度下发现它们,可能会导致FOUP的内表面稍后的酸排气。这可能会在FOUP气氛中出现空气中的分子污染(AMC)问题,从而降低晶圆的成活率。

表2总结了Vocus CI-TOF在检测半导体制造工厂(FAB)设置相关的有机和无机酸方面的性能。该仪器具有快速的时间响应(对于大多数化合物,T90只有几秒钟),使一台仪器能够筛选多个不同的测量点,或安装在一个移动平台上对FAB中的不同点进行量化。

表2。Vocus CI-TOF检测极限和响应时间。来源:TOFWERK

优良的检测极限和简单的独立操作为FAB运营商在更低浓度下测量机载和地面AMC的潜力提供了范式转变,因为线宽被驱动到更小的尺寸。

由于Vocus CI-TOF和FAB的结合,我们可以在pptv浓度下实时更好地了解FOUP的清洁度。通过引入一种新的在线酸检测技术,提高了FAB操作人员调节FOUP(更普遍的是FAB环境)的潜力,将减少掩膜降解或表面污染导致的晶圆缺陷。

虽然TOFWERK强调了在FOUP清洗中的应用,但Vocus CI-TOF在FAB中还有其他几个应用非常适合,例如,在FAB AMC监测、估计和控制洗涤器效率中痕量酸的检测,注入沉积和蚀刻反应器以及光刻设备中气体的质量控制。2020欧洲杯下注官网所有这些都可以通过Vocus CI-TOF以无与伦比的精度和速度来实现。

参考

  1. .控制半导体制造过程中的晶片槽依赖性分散缺陷。2019年。doi.org/10.1109/asmc.2019.8791794
  2. gonzalez-aguire.利用先进聚合物和清洁气体净化控制FOUP环境中的HF挥发性污染。2015。doi.org/10.4028/www.scientific.net/SSP.219.247

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    TOFWERK。(2021年6月17日)。Vocus CI-TOF:快速监测FOUP排气。AZoM。2021年6月19日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=20506获取。

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    TOFWERK。2021。Vocus CI-TOF:快速监测FOUP排气.AZoM, 2021年6月19日观看,//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=20506。

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