如何提高质量控制与桌上型机械测试

化学机械抛光(CMP)是一个全球整平过程,利用化学反应的协同作用和机械磨损促进晶片抛光。

CMP技术已经成为基石在现代集成电路(IC)制造过程,从位置光刻技术和模式步骤控制地形和维护适当的晶片表面特征。

的重要性和使用这些应用程序增加了由于持续要求减少设备尺寸,和增强性能驱动的必要性在半导体制造越来越严格的要求。

因此,至关重要的是,新的和不断发展的CMP技术满足这些需求,适应新的要求,因为他们出现。

本文探讨了如何力量TriboLab CMP上升到这些挑战。这个工具提供了可靠的CMP质量控制和优化,以及帮助优化新颖的CMP技术的评估供应商和终端用户——串联和并联。

图表显示顶部垫磨损率在毫米。调节盘8和9显示低磨损。图表显示底部摩擦变化随着时间的推移,和调节光盘8和9也显示较长的稳定时间(在咖啡)。

图1所示。图表显示顶部垫磨损率在毫米。调节盘8和9显示低磨损。图表显示底部摩擦变化随着时间的推移,和调节光盘8和9也显示较长的稳定时间(在咖啡)。图片来源:力量纳米表面

CMP过程的质量控制

大量的不同组件参与拥有CMP设备导致维护成本高。2020欧洲杯下注官网2013年,CMP市场的价值超过了25亿美元,与消费品市场超过市场的价值系统。

这些高成本的所有权与制造过程的低效率,例如,波兰漂移速率和多余的下压力(Fz)。

力量TriboLab CMP代表一个可靠的手段缓解这些问题由于其易于使用的评估程序,包括自定义测试的创建功能和一系列预定义的监测和质量控制方法。

CMP采用与精密,准确计量测量管理产品质量和一致性作为CMP过程的一部分。即使是最轻微的变化的化学物质或工艺条件可以有直接影响,促使波兰流程和指标的变化。

这些变化会导致选择性等问题,波兰腐蚀、缺陷和不足。这些问题可以直接解决规模较小通过使用TriboLab CMP,允许这些否定之前开始全面使用CMP的重大不利影响。

之一TriboLab CMP的主要优势在于其占用空间小。这个紧凑的台式CMP系统已经设计和开发提供机械测试和表征,复制全面抛光工艺条件和典型耗材磨损。

乐器的旋转运动由增压机制提供晶片载体。

集成传感器监视和测量垂直力(Fz)、声学排放和摩擦系数在整个实验(咖啡)。这些传感器可以使用作为一个端点检测系统的一部分,允许系统使用一系列特定的试验条件。

进行抛光实验TriboLab CMP时,可以把圆的或方的优惠券从全尺寸晶圆适合台式晶片内的持有人。这个功能提供用户显著减少浪费和成本,有助于确保研发尽可能有成本效益的和有效的。

板调节影响pad-wafer交互,影响去除率的再现性。

去除率漂移和“釉”再现性垫也可以产生负面影响,这意味着有必要条件垫表面原位(在抛光)或者让其它(抛光运行之间)。

调节垫有助于再生其表面而产生新的垫表面微凸体和删除任何光滑的区域。

垫护发素都是专门设计的工具和为每个客户量身定制的应用程序,确保所需的表面粗糙度和孔隙度始终保持垫的一生。

因此泥浆运输和分配将可靠地保持垫,去除率,抛光质量和平面化保持稳定,控制和持续的垫的一生。

妥善维护垫可以帮助降低CMP设备所有权的总成本。2020欧洲杯下注官网随着TriboLab CMP提供相同的垫条件全尺寸模型,用户可以更有效地监控这些问题。

TriboLab CMP可以用来垫现场和让其它条件,以及监视和测量咖啡的变化,高度,随着时间的推移正常负载和温度。咖啡的速度稳定调节过程中,更有效的护发素,垫的寿命越长。

图2提供了一个实际例子的CMP实验使用TriboLab CMP(取自燕锅et al . 2010 j . Electrochem。Soc。157 H1082)。

的十二烷基硫酸钠(SDS)浓度对静态溶解率和去除率;抛光铜(上)。咖啡不同SDS浓度随时间变化;抛光铜(底部)。

图2。的十二烷基硫酸钠(SDS)浓度对静态溶解率和去除率;抛光铜(上)。咖啡不同SDS浓度随时间变化;抛光铜(底部)。图片来源:力量纳米表面

这些实验调查了泥浆对铜抛光的影响,探索和开发了一个物理模型的影响十二烷基硫酸钠(SDS)抛光。

研究了SDS表面活性剂添加到泥浆在不同浓度。它还包括过氧化氢、甘氨酸和二氧化硅粒子。欧洲杯猜球平台

泥浆需要满足两个条件是否适合铜CMP:任何机械擦伤氧化铜粒子溶解浆,必须从抛光中删除界面。欧洲杯猜球平台

相比之下,表面氧化,抛光速率遇到垫应该高于底层铜的去除率。

下面的图表显示,可以实现高没有表面活性剂的材料去除率,但许多划痕和坑的抛光表面。这些发现符合最高的咖啡,可能由于机械磨损。

也指出,表面活性剂浓度的增加导致了一系列的行为;例如,取消利率下降,其次是在去除率略有增加。

咖啡继续减少更多的SDS补充说,示威的相关性变化的表面的化学性质。这导致表面表面的电动电势的变化和影响,润湿性和离子强度。

总共SDS浓度增加到0.75毫米/ l也发现限制在抛光划痕和腐蚀的数量——这最终导致一个更有效的CMP过程。

这个特性测试和类似的测试是降低成本的关键。

CMP过程优化

所有权的高成本与CMP系统意味着产品必须表现出最佳的功能。TriboLab CMP的可以通过用户友好的测试编程支持CMP过程优化和监控现场和让其它。

可用的软件使得编写菜谱简单,每个配方可以包含一个或多个序列,每个由一个或多个步骤。

这些序列可以单独或串联运行,与频道所有数据保存到数据文件;例如,法向力,声发射信号,摩擦力(抛光头和调节光盘),垫温度和高度。

每个参数都可以独立地改变每一步(图3),包括负荷控制调节器或晶片,以及运输位置控制。

水和泥浆提要是可编程的,可以自动化,而泵可以开启或关闭或设置为运行在一个特定的流量。最后,速度,运动的方向和横向周期都可以改变。

监测CMP的进步力量的TriboLab CMP涉及现场监测和终点检测。

TriboLab CMP软件的演示。

图3。TriboLab CMP软件的演示。图片来源:力量纳米表面

现场监测和终点检测

该行业目前利用数组的端点检测方法,包括电、热、声、振动、摩擦和光学方法。

力量的TriboLab CMP被设计为了适应这一趋势,可以使用各种各样的端点检测评估的抛光过程的端点。

声发射(AE)已经被集成到晶片查克为了促进咖啡的光谱频率的检测抛光过程中生成的。AE也可以用于检测micro-scratches,层污染、弹塑性和子层变形。

垫温度还测量了端点检测测试的一部分。可以分析咖啡的变化随着时间的推移端点检测的一部分,由于TriboLab CMP监控垫磨损的能力通过监测高度。

图4显示数据从台式CMP的示范。这些数据表明平行AE和咖啡测量互补时检测抛光端点。

这个图展示了咖啡和AE作为一个产品抛光的时间。

图4。这个图展示了咖啡和AE作为一个产品抛光的时间。图片来源:力量纳米表面

结论

TriboLab CMP能够满足多样化的新和历史挑战CMP的用例。力量的TriboLab CMP的核心问题解决是资源的大量浪费通过使用低效的CMP的开发过程。

TriboLab CMP赋予CMP系统通过有效和具有成本效益的测试,质量控制和工艺优化。

这些测试都是适用于大型设备和耗材,可以通过广泛的摩擦学的测量和用户友好的软件,都安置在一个紧凑2020欧洲杯下注官网的足迹。

与不断要求更小的设备性能要求继续下去,它将变得更加重要,CMP过程是有效的和有效的。

力量的TriboLab CMP确保有效性和效率在一个台式工具,是理想的最终用户和供应商,在串联或并联。

确认

从材料最初由科拉琴Farok欧洲杯足球竞彩hzadeh,博士学位力量纳米表面和计量。

这些信息已经采购,审核并改编自力量提供了纳米材料的表面。欧洲杯足球竞彩

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引用

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  • 美国心理学协会

    力量纳米表面。(2022年3月23日)。如何提高质量控制与桌上型机械测试。AZoM。2022年6月6日检索从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=21137。

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    力量纳米表面。“如何改善与桌上型机械的质量控制测试”。AZoM。2022年6月6日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=21137 >。

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    力量纳米表面。“如何改善与桌上型机械的质量控制测试”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=21137。(2022年6月6日通过)。

  • 哈佛大学

    力量纳米表面。2022。如何提高质量控制与桌上型机械测试。AZoM, 2022年6月6日,//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=21137。

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