制造半导体不断进步很快,摩尔定律所预测的,每个新一代的技术降低层的间距和大小和功能的集成电路(ic)。
图片来源:优越的传感器技术
这种高密度的晶片上电路需要更大的准确性和一个高度脆弱的和先进的制造工艺。
今天几个新和高度复杂的集成电路是由12个或多个层300年出版的+测序的处理步骤。当晶片制造,下一步是后处理,紧随其后的是集成电路封装和测试。
下面是一个总结的一些传统的集成电路制造过程中的步骤:
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晶片处理
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表面钝化
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光刻
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清洗硅片
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各种口供(原子、化学、物理)
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晶圆测试
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蚀刻
- 死的准备
- 晶片安装
- 晶圆研磨和抛光
- 晶圆键合和叠加
- 模切
- 倒装芯片晶片碰撞(如果需要)
- 通过在矽(TSV)制造3 d ICs(如果需要)
- 集成电路封装
- 芯片焊接衬底
- 集成电路焊接(如丝键合)
- 伴随着激光打标和丝网印刷印刷
- 集成电路封装
- 集成电路测试
图1所示。硅片的形象与蚀刻电路。图片来源:优越的传感器技术
如今,制造半导体的地方非常高要求的压力测量技术,以确保一个高质量的过程。所有制造步骤,如清洁、蚀刻和抛光,应该尽可能精确的成品均匀量化在微米。
同时,测试和检验执行量化差异在半导体制造的所有阶段。
在半导体制造压力传感器的作用
压力传感器使用在集成电路制造执行实时压力测量半导体过程的不同阶段。的一般用途包括:
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提高精度和控制晶片抛光头的不断施加压力。至于化学机械抛光(CMP)系统而言,测量抛光头的并行性和特性被认为是制造过程的一个重要部分。
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保证持续的晶片清洗效果如何通过检查晶片抛光头。如果抛光头不正确的,或者甚至是缺乏一个粗糙表面,消除外部粒子不会有效。欧洲杯猜球平台任何可能导致粒子残留ICs检验和测试失败。
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限制裂缝的数量或无界的晶片。如上所述,CMP被认为是一个关键半导体制造过程,提高均匀性在整个抛光过程中是至关重要的。抛光头的不均匀会导致裂纹出现在晶片,导致集成电路被拒绝。
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确认die-to-substrate整平,尤其是对倒装芯片键合。甚至压力需要避免模具开裂或开放的电气连接。作为IC晶片开裂,死亡或受损的打开电气连接不能被利用。
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辨别在盘子和其他部分可能导致穿晶圆键错误。采用水平的压力通过附件流程,盘子应该是偶数。但与其他组件一样,随着时间的推移,他们穿这可能导致不均匀。通过识别压力变化,设备可以识别问题和声音修复警报之前错误的零件组装。2020欧洲杯下注官网
图2。图像的晶圆制造。图片来源:优越的传感器技术
优越的传感器NimbleSenseTM架构半导体制造
和极低的噪声,准确的NimbleSense架构是完美的压力测量半导体设备要求的提高长期稳定、优化精度和提高整体IC生产产量。2020欧洲杯下注官网
但是,NimbleSense扩展的优势远远超出了低噪声地板上。一些特定于应用程序的构建块的半导体制造提供额外的增值。
多量程技术TM
多量程技术允许一个压力传感器在几个工作压力范围。晶片很多拥有无数层、粘结或包装可以不同,需求的压力往往有所不同。
多量程允许调整一个传感器在不降低性能满足压力要求各种制造过程。
先进的数字滤波
半导体制造精度的要求,和外部因素,如空调的噪音或其他设备,建立振动,等等,可能会严重影响压力传感器的精度。2020欧洲杯下注官网
利用优越的综合先进的数字滤波技术,这些压力传感器消除噪音才能进入制造过程。因此,噪声消除之前,它就成了一个误差信号,可以产生不准确的读数。
结论
半导体制造业快速发展,与每一个新一代的技术减少的大小和间距特性和层ICs。
增加密度的电路晶片要求极高的压力测量技术,以确保一个高质量的过程。参与制造过程每一步应该执行最高精确度的完整产品的均匀量化微米。
优越的传感器的专业压力传感器技术基于专有NimbleSense架构,提供了各种半导体设备的优势,如显著的长期稳定、更精确,先进的数字滤波和多量程的技术。2020欧洲杯下注官网
发现更多关于NimbleSense体系结构,用户可以访问优越的技术的页面或联系卓越的传感器,讨论一个半导体相关项目。
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