本文详细讨论了最近在半导体行业使用的最近建立的通用chiplet互连（UCIE）标准的背景和重要性。
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在半导体应用中chiplets的重要性
Chiplet是该系统在芯片模型（SOC）模型上的最新进步，近年来对半导体应用引起了人们的关注。Chiplets的基本逻辑是，最近的几项进步使该行业在技术上和经济上都降低了越来越多的芯片的传统方式。
因此，主要的半导体公司并没有开发将所有关键组件整合到单晶硅模具上的所有关键组件的精致整体设备，而是正在开发将大型模型分为小块（因此术语“ chiplets”）并巧妙地整合它们的产品。
这种调整的理由是许多半导体行业的变革性成就的核心。首先，摩尔的法律规模减小的典型法律收益已大大放缓，因此不可能（非常昂贵）降低整体芯片设计中所有部分的处理布局。此外，似乎现代微芯片的几个关键组成部分，例如模拟I/O和某些存储系统，通常在较小的设备上提供较差的性能。结果，某些半导体元素可以保持在更大的过程生产量中。
chiplets的包装整合的动机
可用于包装芯片的许多解决方案。随着模具尺寸的上升以适应不断提高的质量标准，设备正在接近模具式限制。几个示例是具有数十芯或极为巨大的扇形控制器的多核CPU。即使在标线限制内部的模具也适合，也可以将许多较小的模具加入包装方面的生产力最大化并在各个市场细分市场中进行回收利用也是有利的。这些扩展功能是通过类似模具的包装互连实现的。
包装连通性的另一个原因是在产品和项目级别上减少整个库存支出，并在产品可用性方面获得竞争优势。此外，包装中的chiplet掺入包装使客户可以通过选择替代的模具计数和种类来确定各种市场细分市场的各种权衡。
例如，根据细分市场的要求，计算，存储和I/O模具的量可能会有所不同。UCIE是一种具有前瞻性的上包装互连，可以理解这些使用方案，并准备彻底改变行业。
整个行业可接受的标准的优势
蓬勃发展的生态系统需要一个开放的行业标准组织，该组织定义了具有吸引力的关键绩效指标（KPI）的规格，该规范可容纳各种各样的用法，以及完全合格和可互操作的框架。UCIE规范包括行业领先的KPI，调试援助和依从性规定。在整个生产，制造和测试行业中，包装植入植入已成为一种技术。
UCIE是行业专家合作创建单个规范的产品，该规范可以使许多不同供应商的chiplets平滑互操作。UCIE的拥护者跨越了云，芯片生产，OSAT，知识产权提供商和芯片制造商，但UCIE合作却对所有人开放。UCIE有望成为chiplet的事实上的包装互连，从而可以开发出强大的开放性花栗鼠生态系统。
UCIE规范驱动的使用模型和KPI
UCIE是一个多层系统。Die-to-Die适配器管理Chiplet的连接状态和参数设置。它使用循环冗余检查（CRC）和链接级重新启动方法提供了潜在可靠的数据传输。它描述了启用多个协议时的基本调解过程。
当可靠传输需要转换器时，256字节FLIT（流控制单元）指定基本传输方法。UCIE 1.0建立了两种不同的包装形式。对于具有成本效益的功能，使用常规软件包（2D）。通过使用复杂的包装来增强功率的结果。存在许多市售的选择。UCIE标准包括这些类别下的所有可能的软件包配置。此外，它允许两种不同的用法类型。
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首先是软件包级互连，可以实现能源和成本效益的性能。安装在板上的组件，例如存储，处理器，网络设备和调制解调器，可以在包装级别连接，应用程序范围从手机到高端工作站。2020欧洲杯下注官网第二种用途是通过多种媒体类型（例如光学，电缆，MMWave）允许包装外的连通性。
结论和未来的观点
非常需要一个可访问的花栗鼠生态系统，该系统将在整个计算范围内加速发展。UCIE是功率效率和经济效率的吸引力结合。它是一个开放式平台，具有插件架构的开放平台，灵感来自多个成功规格，并由适当的领先公司集合而促进，可确保广泛接受。
随着颠簸球场继续下降，3D连通性变得更加普遍，该合作伙伴关系可能会在未来促进更具节能和成本效益的机会。这些可能需要更广泛的网络，从而在延迟，带宽和电源管理方面更接近开展沟通。在接下来的几十年中，包装和半导体生产技术的进步将重塑计算界。UCIE是理想的定位，可以使生态系统的发展从这些技术进步发生时充分受益。
参考和进一步阅读
O’Donnell，B。，2022年。半导体的未来是Ucie。[在线的]
可用网址：https://www.techspot.com/news/93694-future-spoomenductors-ucie.html
[2022年3月31日访问]。
Sharma，D.D.D.，2022年。通用chiplet Interconnect Express（UCIE）®：构建开放的花栗鼠生态系统，S.L。：Ucie。
席尔瓦（J. Silva），2022年。ARM，Intel，TSMC，AMD，Google和更多行业领导者构成了通用Chiplet InterConnect Express（UCIE）标准。[在线的]
可用网址：https://www.techspot.com/news/93617-universal-chiplet-interconnect-express-hopess-hopes-hopes-sandardize-chiplet-architecture.html
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