热粘上的应用处理器芯片

缩小处理器芯片的大小意味着在一个狭小的空间里容纳数以百万计的晶体管。尽管这些芯片使更快的计算机,他们有一个生成多个热点的缺点。本文讨论了一个解决方案应对这样的限制。

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热干扰物质(TIM)

蒂姆是用于电子设备产生热量,提高设备的温度。TIM艾滋病在性能良好的设备,低功耗,减少内部损失。理想的蒂姆·具有较低的热膨胀系数(CTE)。另外,这种材料应具备的软质地容易变形之间的交配表面。

热酱是什么?

热糊是蒂姆应用处理器和散热器之间,使散热。像其他商旅、热糊具有较高的热导率和低的热膨胀。安装前应用处理器芯片冷却空气解决方案填写任何差距有助于容易散热。

需要热糊处理器

开发大功率电子设备同时小型化是至关重要的。因此,电脑的密实度要求更高的晶体管集成在处理器芯片电脑更快的操作。

然而,长期使用这些设备释放过多的热量。如果不能快速、有效,这多余的热量可能会降低电子设备的寿命。因此,加强在处理器芯片散热是至关重要的。

金属中央处理单元(CPU)和综合热撒布机(IHS)肉眼似乎表面光滑而充满了微型空气间隙。鉴于空气是绝缘体,这些空气间隙在CPU和IHS导致热量陷阱导致低效的散热散热片。另一方面,热糊的应用实现的目标通过导热散热的IHS处理器。

组成热糊

热糊,也被称为热油,通常是由硅树脂聚合物。低粘度和高导热系数等属性sodium-silicate-based热糊使它优于硅树脂。一些缺点的硅树脂的热贴被解散他们的马虎和难以去除。

另一方面,聚乙烯二元醇射流贴包含导热粒子可以有效地填补空缺的材料接触。欧洲杯足球竞彩欧洲杯猜球平台因此,通常使用高导热填料的材料热糊。欧洲杯足球竞彩热糊的热导率随填料含量在一定程度上,除了电导率的降低由于粘度的增加。

使用碳纳米管(碳纳米管)的蒂姆•电子设备最近引起相当大的关注由于其各向异性的高单个碳纳米管的热导率。此外,理论计算表明,针对单一和多层碳纳米管的热导率是6000 Wm¹K¹和3000 Wm¹K¹,分别。碳纳米管的均匀混合各种聚合物类型是蒂姆。

最近的研究在Nanomaterials-Ba欧洲杯足球竞彩sed热粘贴

在最近的一项研究发表在国际期刊的工程科学发明欧洲杯线上买球,作者TIM用于热粘贴的形式来确定热接触电阻。采用铜纳米粒子作为导热填充材料在二十三烷石蜡欧洲杯猜球平台和商用碳纳米管糊液作为基地。结果表明,铜纳米粒子混合问20 wt. %显示热接触电阻低0.27°C 欧洲杯猜球平台/ W。

在另一项研究中报道制造技术国际会议作者准备热油脂混合铜粉体在硅油输配电线路爆炸的方法。结果表明,热导率增加的铜粉体15卷。%,超越的热导率由于高粘度呈下降趋势。

另一项研究发表在杂志上纳米材料欧洲杯足球竞彩使用降低石墨烯oxide-hexagonal氮化硼(RGO-hBN)作为填料在硅树脂的热油。他们报告说,RGO-hBN /硅热油脂粘度较低表现出较高的热导率和较低的热阻。其热管理能力比hBN /硅热油脂具有相同填充内容。

结论

处理器芯片设计的主要挑战是管理通过其耗散热量流入散热器。此外,它是必要的填充金属表面上的空气间隙接触以避免热量陷阱。为此,热糊含有填料在聚合物基导热材料填充这些空气间隙和具有良好的导热性散热迅速和有效地从处理器到散热器。欧洲杯足球竞彩

从AZoM:考古中使用无损检测分析

引用和进一步阅读

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