卡梅隆·哈克(Cameron Harker)和约汉斯·德斯塔(Yohannes Desta)博士最近在SWTEST 2021会议上演讲。他们的演示文稿 - 扩大大面积阵列的挑战,以供精美的音高垂直探针卡 - 授予了会议的最佳数据介绍。
图片来源:FRT计量学
半导体制造商正在执行不懈的任务,以降低测试的总成本。降低测试成本的一个重要因素是增加对正在测试的设备的模拟,这需要随后增加该设备探测卡活动区域。
FormFactor一直致力于开发新的探针卡体系结构,以应对良好的音高,高CCC和高温范围的复杂性,以应用线键探测。
汽车半导体市场是一个领导这种新探测卡体系结构吸收的行业。预计汽车IC市场将在2021年增长到约400亿美元,预计在2021 - 2025年之间的复合年增长率为16.8%。
如果考虑到由于大流行的影响而增加的需求和芯片短缺,那么这种新的探针卡体系结构的时机非常好。
新的探针卡体系结构地址的汽车半导体测试的挑战包括:
- 汽车供应商正在推动降低的成本保持竞争力
- 垫下的密集设备电路
- 设备可以对CRE和CRES变化敏感
- 垫俯仰继续缩小
- 垫子尺寸正在减小以支撑模具尺寸收缩
- 结构通常是用于电线键应用的外围垫
- 极端测试温度继续升高
为了确保满足这些挑战并增强探针卡活动区域,FormFactor设计新的探测卡体系结构 - 大区域阵列(LAA)。有关这种新体系结构及其如何满足汽车IC市场需求不断增长的信息的更多信息,在这里下载演示文稿(PDF)。

此信息已从FRT Metrology提供的材料中采购,审查和调整。欧洲杯足球竞彩
有关此消息来源的更多信息,请访问FRT计量学。