半导体和电子零件生产薄,球面圆盘称为晶圆。晶片通常有一个直径100,150,200,或300毫米,可制成各种导电或绝缘材料,如硅,蓝宝石,或玻璃。欧洲杯足球竞彩
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本博客深入讨论了晶片的生产和加工,一个完美的晶片的特点,可用于测量和应用程序确保产品质量。
生产过程
半导体和微电子组件生产薄,球面圆盘称为晶圆。晶片通常有一个直径100,150,200,或300毫米,可制成各种导电或绝缘材料,如硅,蓝宝石,或玻璃。欧洲杯足球竞彩
在生产过程中,多个蚀刻,研磨和抛光过程用于空白晶片。这些生产过程提供晶片几乎完全平坦的表面。一系列后续的构造和沉积操作重复创建组件和结构。
从最初的产品高质量的晶圆锭
微电子、微系统和太阳能制造商有严格的生产标准公差的pre-product”晶片。“即使是微小的变化会影响质量cost-intensive,下游流程步骤。
这会产生贫穷收益率和降低了成品的效率和可靠性。在晶圆生产,高质量的,完全自动化的多传感器测量技术帮助管理过程公差和维护所需的质量要求生产。
锯、磨、抛光,公差和标准晶片处理
晶片的基质生产发光二极管、集成电路、太阳能电池、微机械(MEMS)组件。特别小,细晶片主要是用于生产三维集成电路组件。
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微米大小电路叠加产生的包和垂直方向连接。芯片安装在细晶圆构造。
这种收缩使更有效的实现电路,比如更强大和节能的逻辑组件,小CMOS图像传感器,和高效的固态盘。有很多要求的晶片参数成品,所以最大磨削精度是必要的,锯,抛光。
锯从产品
原料晶圆锭,一块这样的半导体材料硅,或复合材料砷化镓(砷化镓)。在这个过程中,锭通常使用Czochralski方法从熔体中删除然后掺杂。
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锭是切成单个原始晶片使用高精度晶片。因此,凹槽,和他们的宽度和深度必须评估。光学测量设备与几个传感器优化的工作。
看到的轮廓可以看到在三维空间中定义和量化,任务超出了传统光学显微镜的功能。锯切过程的定量测量改进控制,导致更多的微小的变化,在这个过程中阶段。
此外,各种材料的行为在整个锯切过程中可以评估,以及刀具磨损的加工设备。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩
研磨均匀
锯切后,晶片使用技术包括磨削和研磨机械变薄。必须支持特定的质量标准而磨生晶片或结构化的晶片。时段的值,例如,表明均匀去除在原始晶圆研磨。
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台视值代表的实际厚度变化完整的晶片,是一个统计值基于计量晶片厚度测量。
我们的目标是计算总厚度变化(台),这是最厚的和薄的点的最大区别。
光滑的抛光
抛光垫接触薄圆片表面,抛光压力下细晶片抛光过程中使用抛光膏(浆)的磨料和化学有效成分。
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从晶圆表面摩擦去除材料。化学和研磨物质必然在垫dry-polish过程。
降低接触压力对这种技术来说是足够的。信息可以推断出测量粗糙度的表面质量,所以光学测量系统是用来跟踪抛光过程。
它必须是平:完美的晶片
晶片的表面光洁度是由其平面度。晶圆是优化如果表面是平的。高度不一致可能导致接触问题的下一阶段叠加在一个3 d IC晶片包。
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掺杂放入基质不应撤销太远,与晶片必须被精确的厚度。也可以使用一个2 d剖面测量随机检查晶片边缘。晶片生产商可以使用这些信息来计算刀具磨损率和改善流程变量。
所扮演的角色晶片边缘附近的浪费也是很重要的原因。更有效地这样做,更多的芯片可能以后在晶片上创建,增加“填充因数。“例如,高度,宽度,和共面加工晶圆的凹凸结构或焊料球可以被评估。
特殊利益:先进的微芯片包装
半导体行业快速发展的先进包装技术交付速度、能力,并形成因素所需的移动市场。
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巨头wafer-level包装()和异构集成(HI)方法变得更加相关,计量流程开始深入研究后端流程控制,测量变得更具挑战性和多样化。
扇出的出现(FO)程序面板和圆片水平增加了各种各样的计量要求。这个品种有进一步增长了2.5 d和3 d的包容异构集成以及当前chiplet技术。
半导体衬底(如硅)必须经过几个物理和化学过程制造集成电路(IC)。数以百万计的晶体管可以制造和连接现代微电子设备的复杂的电路通过建筑结构的各种组件。
2.5 d IC与Si插入器和3 d集成电路(3 d IC)被认为是潜在的候选人来克服摩尔定律的限制由于其较低的功耗。几种基本技术需要在3 d和2.5 d集成ic。
以确保产品的质量和产量,考虑到价格和这些新的包装技术的复杂性,具有成本效益的检验和计量解决方案必须应用在整个过程。
满足测量要求
现代光学测量系统使它简单和高精度测量晶圆和跟上日益增长的要求精度和重现性,是否这是测量技术与多个层,如保税或录音晶片,晶片的边缘评价或评估的共面凹凸结构。
台(总厚度变化)设置:选择双边检验样品
两个非接触式白光色传感器可用于系统的对立的传感器配置(台视配置)。
的FRT MicroProf®表面测量工具可以评估的粗糙度和TTV分辨率极高。
这个多传感器工具措施整个晶片表面,提供了测量厚度、时段、弓、扭曲,平坦,高清3 d地形,和2 d概要文件。光学传感器是快速和极其精确。系统也可以安装了原子力显微镜(AFM)。
SurfaceSens概念
三维表面测量装置可以操纵点,线,和视野传感器地形研究和膜厚度传感器的基础上SurfaceSens的概念。原子力显微镜也可以使用。因此,复杂的测量工作可以解决使用各种传感器采集数据,然后合并不同的输出。
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关键时刻发生在工具,或配方,完全理解并执行整个测量操作。这表明使用所有必需的传感器数据采集自动化,软件也记录各种结果和确定合适的参数。
混合计量:确定参数不能直接测量
混合样品测量概念增加了测量的精度,单个传感器或一个单一的测量原理是不足够的。
这取决于应用程序,它还可能涉及到完全自动化测量使用各种地形和(层)厚度传感器。
这些传感器,由FRT管理软件,自动收集很多数据集将不容易操作的数据与单个传感器产生新的信息。
的MicroProf®系列:标准和特殊的解决方案,提高生产效率
FRT提供了适当的标准和独特的解决方案,提高生产效率,用户是否需要一个独奏,非接触式晶片实验室或一个完全自动化的测量工具,在你的前端或后端地区合并工具。
从手动控制或部分自动化工具,如MicroProf®300年晶圆处理,完全自动化的工具,许多的自动化水平是可用的。它有自动预处理和精密对准MicroProf®MHU微电子和加工晶圆在非常高的卷。
进一步的处理选项包括细晶圆和一个离子发生器酒吧。
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工具也可能有强大的拍照硬件创新模式检测。FRT系统可以设置处理非标准和SEMI-compliant晶片,经常利用MEMS领域。
从战壕和薄膜测量关键参数的检验在整个完整的生产流程,我们还提供一系列的解决方案为扩大市场的3 d IC制造领域。
的MicroProf®铁、MicroProf®FS, MicroProf®美联社是洁净室生产工具FRT半导体应用程序提供。过滤风扇单元MicroProf(洁净)是一个常见的特性®2020欧洲杯下注官网设备,确保ISO 3班内洁净室环境设备。
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的MicroProf®可以处理晶片的150/200毫米,200/300毫米一个系统(FOUP SMIF,打开晶片磁带)。
SEMI-compliant软件GUI允许交互式或自动使用,容易产生测量和评价的食谱和集成到现有的生产控制系统通过SEMI-compliant秒/宝石接口。这个接口将测量数据发送到以下站在生产过程。
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