保税晶圆的特征

的质量完成设备的制造过程和质量取决于保税晶圆的特征。除了破坏性的方法,如拉伸或剪切测试、光学测量时往往选择的方法评估粘结强度。

保税晶圆的特征

图片来源:形状因子。

是从汤姆斯设备包括粘合剂的关键元素。在印刷电路板上,胶水用于附加,触摸,和封装晶片,芯片,以及其他微机电元件。

胶水粘接也称为粘合剂,晶片键合技术在半导体行业中使用。它涉及应用中间层粘合层加入基质制成的各种材料。欧洲杯足球竞彩

制造过程或完成设备的质量取决于的分类保税晶片

除了破坏性的方法,如拉伸或剪切测试、光学测量经常用来评估债券的力量。

这些无损光学技术确定债券层(粘合剂)同质性和孔隙或裂缝等缺陷在不同的层。

创建的形状系数FRT红外热成像传感器来测量材料的厚度对近红外光是透明的。欧洲杯足球竞彩红外热成像是一种红外光源和一个干涉膜厚度传感器。

测量可以在一个地方,一个概要文件,或者通过将膜厚度映射在一个更广泛的区域。这些传感器的主要功能是测量晶片厚度准确。然而,单一的多层系统也可以被定义。

债券层厚度的测量。

债券层厚度的测量。图片来源:形状因子。

晶片厚度和膜厚度的测量。

晶片厚度和膜厚度的测量。图片来源:形状因子。

明显的好处形状因子FRT红外热成像800传感器的最新一代包括:

更多的空间工具由于小尺寸的传感器电子产品。横向分辨率提高到5.5μm,能够测量的微小物体,如划痕或空洞。

检测孔洞在债券层。

检测孔洞在债券层。图片来源:形状因子。

量化的可能性55μm厚层,由于膜厚度的测量范围扩大到3200μm。硅目前可以测量的最大厚度850μm。

测量范围必须除以材料折射率的计算,例如,标准的硅晶圆的折射率n≈3.6(3200μm / 3.6 ~ 880μm)。

80年FRT红外热成像传感器是可以从形状系数对薄膜(4 - 300嗯/ n)。

现在800红外热成像传感器测量膜厚5倍比以前更快,以每秒20.000测量(20 hHz),这是最理想的组合。

下表显示所有的参数。

保税晶圆的特征

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下面的视频展示了如何衡量保税晶片:

FRT计量——保税晶片测量

视频来源:形状系数。

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  • 哈佛大学

    形状因子Inc . .2022年。保税晶圆的特征。AZoM, 2022年10月04,//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=21966。

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