正如任何高级集成芯片（IC）的制造商都会告诉您，您所看到的并不总是得到的。当制造IC（通常称为微芯片）时，许多晶圆的主要特征是如此微小，以至于即使是最先进的光学显微镜也无法细节观察它们。
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However, it remains vital that they adhere to the strict tolerances set for fabrication.
与advent of 3D-integrated chips，问题只有增加。产品比以往任何时候都更快，更小，因为它将多个芯片叠成层。为了维持功能，每一层的特征都是微度，通常只有几微米宽。由于微米是百万米的三分之一，因此可以与试图从600公里外的人孔盖上找到人孔盖。
TSVs, or Through Silicon Vias, are an excellent case study. They are tunnels that infiltrate each chip layer to provide interconnecting links. TSVs are also exceptionally small, typically in the region of 12 microns wide and 200 microns deep.
幸运的是，计量学的持续进展直接提高了可见性。Modern systems以一种全新的方式使用光，使无形可见。将狭窄的光束投射到晶片上，然后使用方法对其进行分析，甚至检测其表面上的最小变化。
TSV腔，颠簸和沟渠的暴露非常细节。因此，在所有三个维度中，用户都会收到自信发展和制造所需的一切。最近，FormFactor在其不断扩大的产品家族中添加了一种创新的计量形式，这是该公司致力于晶圆测试和测量的主要例子。
此信息已从FormFactor Inc.提供的材料中采购，审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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