半导体组件获得了普遍的突出,在每天的生活中发挥着重要作用。他们影响全球通信、形状交互,提供娱乐,使各种现代化的设施。
随着互联产品和服务,维护他们的一致的可用性已成为一种战略势在必行而进步的紧急状态持续的转变。
为了解决这些越来越多的要求,这些组件制造商已经开始着手推动扩展限制和引导的轨迹新颖材料和过程,需要创新进步的关键半导体设备领域。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩
半导体制造通常分为两个部分;“前端”,重点是晶圆,和“后端”,其中包括集成电路的组装。
这些过程需要非常高的精度,也可以使用的设备。2020欧洲杯下注官网
本文将突出两个部分之间的差异,以及一些密封的解决方案所需的后端半导体处理和他们的利益。今天的许多要求应用程序需要优化工艺的设备功能提供尽可能高的收益率最低的成本。2020欧洲杯下注官网
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前端半导体制造的简要概述
在以前的一篇文章中,全密封钻研前端半导体制造业和聚合物解决方案的优势。前端程序需要大量的复杂的阶段将晶圆片转化为一个完整的设备。
这些步骤包括晶圆清洗、氧化和光刻模式设备以及一系列的腐蚀、沉积、掺杂,金属化的步骤。
此外,检验和计量设备用于过程控制。2020欧洲杯下注官网这是当晶片检查识别违规行为有可能引起问题的最终产品。
使用光学技术,电子束检测通常需要找到最小的缺陷。在整个生产过程中,全密封解决方案的高性能密封使用和交付等特殊性能要求的条件下温度升高,激进的化学和等离子体环境中,和超高真空环境。
这些海豹发现应用程序在一个广泛的设备,包括化学气相沉积(CVD)和等离子体蚀刻系统。2020欧洲杯下注官网还与前端程序,这些解决方案扩展到后端进程。
后端半导体制造的关键过程
晶圆探针
在半导体制造过程的这一阶段,团队检查设备是否符合设计规范。虽然仍在晶片,微触与电路进行测试。探针然后评估和解释信号响应,那些表现出故障进行修复或被丢弃。
切片
半导体晶圆切割包括切片为独立的死亡。传统上,看到切割使用的方法。然而,近年来明显转向更苗条和较小的半导体芯片,促使创新的激光切割技术的发展。
死的债券
个人死太复杂而脆弱的自行处理。因此,他们必须维护。死债券获得衬底的死亡的过程。然后基质作为芯片之间的界面的微观尺度和电子制造业宏观规模。
线焊接
随后的步骤包括导线焊接,连接上的每个垫模对应一个衬底通过一根电线,因此建立一个电气连接。选择喜欢倒装芯片技术也可以应用。
封装
保税死和帧必须密封完成后端半导体处理。这可以通过使用一种模制塑料化合物或通过附加一个密封的盖子。在这一点上,半导体的部分是可以用于电子制造业。最终测试之前可以做海运完成的芯片。
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半导体密封&材料解决方案全密封解决方案™
全密封解决方案™工程师和制造高性能的磨损,密封解决方案上面概述的后端半导体制造过程的一部分,其中包括广泛的精密设备,例如SMT配药和选择&测试处理程序。2020欧洲杯下注官网
这些解决方案帮助解决挑战在组装和测试流程的后端制造业。
作为一个全球企业,全密封解决方案展示敏捷提供量身定制的解决方案生成完整的半导体价值链。在其服务是快速原型,设计团队生成原型,并提供了一个解决方案工程严格的公差。
全密封®spring-energized海豹和金属面密封顶级封选择旨在解决设备行业的关键先决条件。2020欧洲杯下注官网这包括持久的极端温度和压力和承受腐蚀性化学物质和其他敌对媒体。
全密封的解决方案还提供定制加工组件,包括其Meldin®聚酰亚胺的解决方案用于轴承、CMP保留戒指,夹环,和定制的组件。
其他好处包括:
- 低磨损和摩擦
- 高纯度和低出气
- 电绝缘材料
- 减少维护和停机时间
这些信息已经采购,审核并改编自全密封解决方案提供的材料欧洲杯足球竞彩™。
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