2004年2月13日
背景
金/锡合金周围的共晶成分被用作焊料。共晶成分出现在80%的金，20%的锡或30%的锡。然而，使用的是80/20到70/30的金/锡。
金/锡共晶焊料被归类为硬焊料，由于其优异的热性能和机械性能以及低回流/熔化温度，也适用于微电子和光电器件的封装。
使用焊料预制件成本低，但对齐和厚度控制很难控制。此外，以这种方式沉积的焊料很容易氧化，这可能会损害连接的完整性。
真空沉积技术，如溅射，提供了改进的过程控制和减少氧化的机会。然而，它们需要更长的时间来执行和更昂贵。
金/锡电镀也被用于替代更传统的焊料沉积工艺，如焊料预制件和蒸发/溅射。
关键属性
80/20金/锡共晶成分:
•在280°C回流
•如果在真空或成型气体下使用，可以在不使用化学助焊剂的情况下实现焊接
•展品良好的润湿性
•高屈服强度
•抗蠕变
•耐腐蚀
•良好的导热性
应用程序
如上所述，金/锡合金可用作焊料，也可用于混合、光子、微电子和光电子器件封装。
作为焊料，金/锡共晶合金被用于将光电/微电子器件连接到陶瓷载体上，作为封装过程的一部分。
第一作者:AZoM.com