Insaco，Inc已被公认为是半导体行业定制机制陶瓷和蓝宝石零件的全球领导者。通过这种经验，Insaco在蓝宝石中为GAAS，磷化物和其他半导体提供了多孔晶圆载体。 为什么要将蓝宝石用于晶圆载体？使用蓝宝石用于晶圆载体的原因包括：
- 较高的芯片电阻
- 对加工中使用的所有试剂的化学抗性
- 抗刮擦。除钻石外，比其他任何光学材料都硬。
- 透明的
- 耐用的。经受重复使用和处理
- 热膨胀的最佳系数与GAAS匹配。
我nsaco还开发了独特的功能来制造一个或多个圆形凹槽的晶圆。作为其他晶圆的持有人。这包括中心中的单个凹槽，例如单个6英寸载波中的四个2英寸凹槽。关键是保持凹槽平坦而平行，也许也可以打磨。这是需要创新的地方，我们能够为.0001英寸（2.5微米）提供平坦和平行的凹槽。 
蓝宝石比石英晶体载体的优点蓝宝石提供了比石英载体的许多优势：
- 较高的导热率（42 W / mk @ 20°C）。
- 较高的熔化温度（2040°C）。
- 更大的硬度和刮擦性 - 仅次于钻石。
- 几乎不渗透所有化学物质和试剂。
特征Insaco Sapphire晶圆载体Insaco Sapphire晶圆载体的功能包括：
- 定制尺寸，用于处理2“，3”，4“和6” gaas晶圆，如果需要，较大的载体尺寸
- 有或没有穿孔
- 标记为识别的激光器
- 刮擦和耐化学
好处Insaco Sapphire晶圆载体使用的benInsaco蓝宝石晶圆载体包括：
- 通过为您提供所需的东西来节省成本
- 满足您的设计规格的灵活性
- 提供完整的文档和连续的可追溯性
- 借给重复使用而不损害晶圆的完整性
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此信息已从Insaco Inc.提供的材料中采购，审查和改编。欧洲杯足球竞彩
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