CeramTec是氧化铝和氮化铝基板的领先制造商。超过30年的生产经验和强大的全球承诺，包括在欧洲、北美和远东的制造基地和激光设施，使CeramTec成为微电子行业和其他电子元件制造商的资源丰富和可靠的合作伙伴。 CeramTec的Rubalit®氧化铝和Alunit®氮化铝材料是在我们自己的实验室开发的。欧洲杯足球竞彩通过应用最新的质量方法，如SPC, DOE, FMEA等，实现材料的持续改进。 CeramTec开发了最先进的基材制造技术，包括磁带铸造、烧结、激光、冲压、干压以及陶瓷金属化。 具有严格公差的激光衬底激光衬底的特点是公差非常紧，可以实现各种外部几何形状、轮廓、孔组合和划线。 激光基板不涉及加工。这降低了生产周期和成本。 通过CAD进行数据传输客户可以通过长途数据线直接传输数据。这保证了更高的可靠性和准确性，同时缩短了交货时间。 复杂几何和精密孔在计算机控制的CO .的帮助下2Rubalit®氧化铝和Alunit®氮化铝衬底可以:
最小的孔直径
孔小到0.08毫米(0.00032“)可以加工成Rubalit®氧化铝和Alunit®氮化铝基体。 金属化的Rubalit®氧化铝和Alunit®氮化铝基板陶瓷基板具有优异的机械、电气和热特性，在我们的工厂现场进行金属化处理。由CeramTec开发的金属化类型具有优越的附着力、润湿性和在焊接槽中的优异性能一致性。 层设计基层为钨，丝网印刷，最小层厚为6µm。化学镍层(大约2µm)具有良好的焊料流动。其他厚度可根据客户的特殊要求。 电解镀镍需要在电镀过程中进行电气连接。因此，如果需要电解技术，则需要特殊的设计指南。 此外，还可以添加一层金闪层(约0.11µm)，以提高耐蚀性。此外，电解镍层可覆盖可粘接的镀金层。也可以进行焊接处理。 
图1所示。难熔金属化系统 基板尺寸对于金属化基片，最大标准尺寸为120毫米x 160毫米(4.7“x 6.3”)的Rubalit®氧化铝和115毫米x 115毫米(4.5“x 4.5”)的Alunit®氮化铝。为了最大限度地利用这些主基板，设计较小的单个基板段的尺寸是具有成本效益的。 规范金属基板的测试符合CeramTec的测试程序以及MIL STID 105、DIN和ASTM标准。 除了尺寸验证，弧度和层厚测试，焊料润湿性和附着力也进行了评估。 |