下表总结了Master Bond公司用于航空航天工业的粘合剂产品系列。
| 应用 |
产品 |
描述 |
| 密封胶 |
至高无上33. |
室温可固化和高温耐高温高达450°F，该环氧树脂表现出卓越的粘附性与不同的基材。公布高剥离和剪切强度特性。承受振动，冲击，冲击和热循环。 |
| 声学绝缘 |
EP37-3FLF. |
两部分，室温固化，灵活的环氧系统。易于施加低粘度。优异的阻尼性能和方便的1：1混合比。 |
| 结构的 |
至高无上10ht. |
一部分，热固化（250-300°F）环氧系统。高搭接剪切和剥离强度。符合NASA低排气规格。低温的可用性。钢化系统具有卓越的振动，冲击，冲击和热循环。 |
高温/
导热 |
EP21TCHT-1 |
两部分，室温可固化环氧系统具有高导热率。从低温温度可用于400°F。电隔离。符合NASA低排气规格。 |
| 微电子学 |
至高无上的10hts |
充银体系具有优异的导电性和较高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。适用范围广，从低温到400°F。符合NASA低排气规格。可以不下垂或滴落应用，甚至在垂直表面。 |
| 化学保护 |
EP41S-1 |
两部分，室温固化环氧系统。易于处理。用于粘合，灌封，密封和涂层。无与伦比的抵抗各种不同的溶剂。 |
| 修理和维护 |
EP65HT-1 |
两部分，快速凝固(在10-20克质量中3-5分钟)，室温固化环氧树脂，耐温度高达400°F。玻璃化温度超过125°C。NASA批准了低排气。 |
| 专业 |
EP29LPSP. |
具有超低粘度的两部分环氧系统，具有显着的低温性能。耐受温度快速下降，并批准了NASA低通粘。 |
重要航空航天性能要求
主债券的航空航天环氧树脂和粘合剂粘接产品提供卓越的品质，长期耐用，在最敌对的环境条件下表现出色。从宽范围内选择一个和两个组件系统，便于包装以易于使用。这些化合物可用于不同的粘度，固化时间，化学电阻，电性能，颜色等，以最佳符合特定要求。我们还提供低突出系统，超过NASA用于空间应用的苛刻ASM E595-84测试标准。
主键粘合等级旨在满足特定的性能要求。最重要的是：
- 耐磨性
- 耐化学性
- 低温可维护
- 轻松抛光
- 轻松拆除水
- 容易可修复
- 电绝缘体
- 优异的附着力
- 机械性能
- 可再加工
- 抗冲击性
- 屏幕可打印
- 光谱透射率
- 剥离力量
- 尺寸稳定性
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- 光传输
- 耐高温
- 折射率
- 低膨胀系数
- 低调
- 低收缩
- 低压
- 低体积电阻率
- 非泛黄
- 抵抗水
- 耐久性
- 热循环
- 抗冲击
- 导热系数
- 抗振性
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典型的航空航天应用主粘合剂产品
主债券公司的典型应用航空航天环氧树脂和粘合剂粘合产品包括：
- 封条-门，舷窗和舱口封条
- 声学绝缘
- 结构应用
- 驾驶室应用程序
- 高温/导热应用
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- 微电子应用程序
- 化学保护的应用程序
- 装配，维修和维护
- 专业系统
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封条-门，舷窗和舱口封条
- 玻璃纤维复合密封件
- 导电和Ram密封件
- 飞行控制表面密封件
- 间隙密封件
- 轴承舱密封件
- 防潮点火密封件
- 密封环
- 织物增强弹性体和硅胶密封件
- 合金封装弹性体瓣和槽密封件
声学绝缘
- 地板隔离器
- 棒结束
- 调谐振动吸收器（TVAS）
- 振动阻尼和消声器系统
结构应用
- 框架和加强
- 蜂窝零件和粘合
- 涉及涡轮机的应用
- 转子刀片
- 金属和纤维增强复合材料的粘合
- 层压
- 轻质结构板
驾驶室应用程序
高温/导热应用
- 制动系统
- 保温和屏障
- 热毯键合
- 传热装置
- 高性能热保护
- 机舱 - 由发动机入口，风扇罩，推力翻转器和排气喷嘴组成
微电子应用程序
- 迪亚
- 芯片附加
- 基板附着
- 传感器
- 电容器
- 整流器
- 中继
- 开关
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- EMI和RFI屏蔽
- 天线
- 太阳阵列和面板
- 射线
- 电机绕组
- 电缆和线束组装
- RF电源和宽带应用
- 封装和灌封电子组件
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化学保护的应用程序
- AAF（飞机防冰液）
- 发射罐班轮
- 密封燃油管线和罐
- 粘合剂/涂料用于防护
- 燃料组件
- 泵粘合和密封
装配，维修和维护
- 复合修复
- 粘接异种材料欧洲杯足球竞彩
- 卫星维修和组装
- 鼻锥
- 紧急粘合剂修理
- 修补
专业系统
- 低排气认可的环氧系统
- UL94V-0批准的环氧系统
- 光纤系统
- 低突出应用
- 低温粘接应用
用于航空航天的新环氧系统
- Supreme10AOHT-LO -单组分导热环氧树脂，设计用于4K至400°f的服务，耐振动、冲击和热冲击。优异的耐久性和韧性。满足NASA低排气要求。
- EP17HT-3 -单组分，不混合快速固化环氧树脂。肖尔D硬度>85。工作温度范围:-60°F至+400°F。优异的耐化学性和电气隔离性能。
- EP21TDCHT - 增韧，两种组分环氧粘合剂与原样一对一的混合比。提供高剥离强度和抗冲击性。在室温下固化。
- EP21TDCS-LO - 银填充，导电环氧粘合剂。优越的韧性。极低体积电阻率。方便一度的混合比。通过ASTM 595进行低偏见。
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