采购产品电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物

由掌握债券的公司。2009年7月18日

特殊的主粘结等级的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物的电子工业提供以下特点:

电子工业用粘结剂产品

下表总结了Master Bond用于电子工业的粘合剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物的范围。

应用	产品	描述
银导电	EP21TDC/S	两组分室温固化银导电环氧树脂，使用温度范围为4K至275°F。具有优异的机械性能和较高的剪切强度和剥离强度。一对一混合比和低体积电阻率<10-3欧姆厘米。
底充灌封	EP3RR-1	这种灌封和填充的一部分热固化环氧树脂具有快速固化，以及良好的耐热性。此外，该产品具有导热性，可浇注至1英寸厚，可在-60º至400ºF范围内使用。
热导电	EP30AN-1	双组分室温固化环氧树脂具有良好的电气绝缘性能。主要用于盆栽和粘接。粘度低，流动性好。符合NASA低排气规格，并表现出特殊的热传导性能
耐化学	EP41S-1	双组分室温固化环氧树脂广泛用作粘接、涂层和灌封环氧树脂，需要优异的耐溶剂性。具有良好的流动性能和良好的粘接特性。
低放气	最高10 ht / S	一部分，热固化系统(125-150°C)具有优良的导电性和物理性能。广泛用于模具连接和芯片连接。杰出的粘接和热循环能力。
硅胶	MASTERSIL 713	一部分，室温固化RTV。快速凝固，具有极好的灵活性、极低的粘度和优异的耐温性。此外，它还具有防潮性，通常用作具有显著可修复性的复合涂层。
屏蔽	AC85	丙烯酸基银导电单体系统，用于EMI/RFI屏蔽。表面电阻率<0.01-0.03（欧姆²）。

Master Bond系列胶粘剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物产品的典型应用包括:

Master Bond提供广泛的包装选择，以加快生产率，最大限度地减少浪费和节省能源，包括:

产品	描述
MASTERSIL 151	两部分室温固化硅树脂。主要用于灌封和封装。提供“低应力特性”的终极性能。耐高温高达400°F。
EP21TCHT-1	导热双组分环氧树脂，具有糊状稠度。低温的。耐高温粘接、密封。在室温下固化。
EP21TDC /同声传译	高柔性版EP21TDC/S充银导电环氧树脂。非常适合粘合和密封不同的基材。增强热循环性能。高剥离和剪切强度。
EP79	使用镀银镍填料代替银填充环氧树脂的经济高效的替代品。优异的导电性和物理性能。

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。欧洲杯足球竞彩

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美国心理学协会
掌握债券公司. .(2020年4月20日)。采购产品电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物。AZoM。于2021年9月27日从//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=4800检索。
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万事达债券公司。。“电子工业用粘合剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物”。亚速姆．2021年9月27日。< //www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=4800 >。
芝加哥
万事达债券公司。。“电子工业用粘合剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物”。AZoM。//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=4800。(2021年9月27日生效)。
哈佛大学
掌握债券公司. .2020.采购产品电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物. 亚速姆，2021年9月27日查看，//www.wireless-io.com/article.aspx?ArticleID=4800.