高性能低温环氧树脂用于粘接，密封和涂层应用

为所有低温粘合剂、密封剂和涂层应用选择Master Bond。Master Bond提供多种单组分和双组分环氧树脂体系，并提供您所需的专业技术。Master Bond的产品以耐用和可靠而闻名。邦德大师提供个性化的一对一支持，我们的技术人员可以为您的需求量身定制一个复合。

Master Bond的环氧树脂系列需要常温或高温固化。它们在粘度、固化速度、柔韧性、耐化学性、电性能、颜色等方面都有所不同。他们提供高的物理强度和优良的附着力类似和不同的基材。特殊等级导电，导热/电绝缘，光学清晰，NASA低排气批准和机械防震。此外，还有一种称为EP29LPSP的配方，可以承受严重的低温冲击。

重要的低温性能要求

Master Bond的低温环氧树脂系列是为满足特定的性能要求而设计的。其中最重要的是:

抗化学腐蚀 很容易修复 优异的附着力 尺寸稳定性 耐高温 耐冲击 耐燃性 低热膨胀系数 低出气 低收缩 低压力 耐水性

剥离强度 耐用性 热循环 耐冲击性 热导率 抗振性 绝缘强度 体积电阻率 介电常数 电绝缘 硬度 抗拉强度

低温应用的高性能环氧粘合剂，密封剂和涂料

Master Bond的低温胶粘剂系列旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境条件下的表现赢得了当之无愧的声誉。选择从广泛的系统方便地打包易于使用。这些化合物可以在不同的粘度、固化时间、耐化学性能、电性能、颜色等条件下最佳地满足特定的要求。目前，他们的应用范围从设计和生产，维修，维护和现场服务。

最常用的低温环氧树脂系统

一些Master Bond最受欢迎的低温环氧树脂等级包括:

产品	细节
EP29LPSP	极低粘度，两部分，光学透明环氧体系。能经受低温冲击。高的粘结强度。NASA批准了低排气。固化要求至少135-150°F。
EP21TCHT-1	二、常温固化环氧体系用浆料稠度。具有优良的导热性，符合美国宇航局低排气规范。热膨胀系数很低。
EP21TDCS-LO	坚韧，银填充，导电环氧体系。具有非常低的体积电阻率。在室温下固化。提供高剥离和剪切强度。通过美国宇航局低排气ASTM 595。
最高10 htf-1	Supreme 10HTF-1是一个部分系统，易于处理和平滑的糊状稠度。

根据客户要求定制包装

Master Bond提供了广泛的包装选择，以加快生产力，减少浪费和节约能源，包括:

• 从克到加仑
• 罐头，瓶子和罐子
• 手动和气动枪的枪管
• 预混和冷冻注射器
• 野外服务工具包的Bipaks

该信息来源于Master Bond公司提供的材料，并经过审核和改编。欧洲杯足球竞彩

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