一个和两个组件粘合剂提供低体积电阻率

产品

描述

EP21TDC /秒

填充银导电环氧树脂，具有低体积电阻率。低温可用。良好的热循环特性。易于处理，方便1：1混合比。优越的体力性质。

EP21TDC / SFL.

高柔性版EP21TDC/S充银导电环氧树脂。非常适合粘合和密封不同的基材。增强热循环性能。高剥离和剪切强度。

EP79

具有镀银镍填料的镀银环氧树脂的经济有效替代品。优异的导电性和物理性能。

至高无上的10HT /​​ s

精湛，填充银填充的环氧粘合剂/密封剂。一部分，没有混合系统。热处理在250-300°F处。低温可维修和高耐温性。符合美国宇航局的低偏用规格。

EP76M

Nickel-filled环氧树脂体系。广泛用于EMI/RFI屏蔽应用。易于加工与1:1混合比例。在环境温度下固化。高的粘结强度。

EP75-1

填充石墨的环氧粘合剂/密封剂，用于特种应用以及需要非金属填料的EMI / RFI屏蔽。耐水性和化学品耐高采烈。卓越的耐用性。

• 电气模块的装配和修理
• PCB的装配和修复
• 高频屏蔽的装配和修复
• 波导的装配和修理
• 组装和修理扁电缆
• EMI / RFI屏蔽
• 娱乐系统
• 形成特种散热器
• 焊接替代品
• 修复互连
• 雷达数字信号处理器
• 声纳DSP（数字信号处理器）
• 结合金属引线框架
• 太阳能电池制造
• 电接平面接口
• 高功率电子模块
• RFID标记
• PWB（印刷线路板）应用
• LED封装-将LED连接到模具上
• 无线耳机
• 晶圆层压
• 堆叠绑定
• 铜/聚合物（PI）电路

• 多层混合集成电路
• 低温倒装芯片包装
• 橱柜卡屏蔽
• 特种热敏电阻
• 微处理器
• 压力控制设备
• 打线结
• SMD依恋
• 密封的盖封过程
• 通信系统
• 电子测试设备2020欧洲杯下注官网
• 微波屏蔽
• 散热的应用程序
• 射频功率的应用程序
• 塑料IC包装
• 混合微电子包装
• 路边援助系统
• 膜开关
• 微波应用
• 泵中的电子组装
• SmartCard IC组装
• 天线系统

• 将聚酰亚胺柔性弯曲电路粘合到印刷电路板上
• 用于制造热焊接是不切实际的电气连接（“冷焊接”）
• 用于在超声波应用中连接PZT电极(锆钛酸铅)
• 微半导体，电容器和电阻器芯片/网络中的电气和机械键合，微型和光电混合电路制造
• 环境SEM [扫描电子显微镜（例如，用于法医学分析）]
• EMP（电磁脉冲）保护 - 涂层系统，通过吸收或反射进行互动，通过电磁能谱的特定区域导致军队和其他行业中使用的EMP保护
• 电气接触系统用于继电器，开关，键，插头连接器，小型电机，电位器，信号传输，测量
• 可粘接金属如Au, Cu, OSP/Cu(有机可焊防腐剂)，Ag, Ag- pd
• 光电封装材料:LED、lcd、光纤元件
• 模具附加应用程序[例如MID组件(移动互联网设备)]
• 用于替代锡/铅(锡/铅)焊料球在BGA, PPGA和microBGA封装，控制和位置传感器
• 用于在运输/储存期间堆叠晶圆的晶圆载体
• RF /微波器件包装在商业，航空航天和驾驶舱内找到，工业（井洞石化）电路
• 热敏基板(如聚酯薄膜、手机键盘和显示器)
• 当其他方法不可行时，防止腐蚀

• 耐化学
• 低温的
• 优异的附着力
• 尺寸稳定性
• 耐高温
• 低热膨胀系数
• 可再加工
• 屏幕可打印
• 硬度
• 低出气
• 低收缩
• 低压
• 抵抗水
• 剥离强度

• 耐久性
• 热循环
• 抗冲击
• 耐冲击
• 电导率
• 热导率
• 抗振性
• 体积电阻率
• 玻璃过渡温度
• 抗压强度
• 抗拉强度
• 伸长
• 抗弯强度