热管理对电子工业至关重要。更小、封装紧密的电路和元件会产生热量，最终影响众多电子设备的可靠性和寿命。随着对进一步小型化的期望，需要化合物来缓解这些问题是至关重要的。为了满足这些需求，Master Bond一直处于开发具有优异性能的导热化合物的前沿。
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高真空环境用导热胶粘剂
Master Bond生产单组分和双组分导热系统。它们包括环氧树脂、硅酮和其他弹性体系统。特殊使用条件下的特殊配方可用。它们包括在低温和高真空环境下以及易于维修的系统的500°F可用性。为便于应用而设计，这些化合物可以在方便的包装中购买。它们用于散热器、风扇散热器、封装盖、电机控制、多路复用器、传感器、功率半导体和热敏电阻。增韧系统已成功应用于要求抗冲击、振动和热循环的应用中。
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Master Bond导热粘合剂产品
下表总结了Master Bond的热粘合剂系统范围。
产品 |
描述 |
EP30AN-1 |
高导热性灌封和粘接环氧树脂，符合美国宇航局低放气规范。治疗僵硬。 |
EP37-3FLFAO |
用于灌封和粘接。导热性好。治疗灵活。符合美国宇航局低排气认证。低温可用的。 |
EP21TDCANNT |
具有高导热性的通用柔性环氧树脂。广泛用于粘接异种基材。 |
EP21TCHT-1 |
美国宇航局低放气认证，耐高温，导热环氧树脂。低温可用的。 |
最高10AOHT |
单组分，不混合，导热环氧粘合剂/密封剂。室温下的无限工作寿命。烘箱在250-300°F下固化。具有优异的物理性能。出色的表现。 |
Master Bond导热、电绝缘系统的典型应用
Master Bond的热粘合剂粘合剂、密封剂、涂料产品系列的典型应用包括：
- 封装模块
- 电源部件用胶粘剂
- 导航系统
- SECC格式设备和微处理器
- 封装/封装传感器
- 销钉密封
- 用于散热的卫星无线电接收机
- 电加热系统
- 喷墨打印头用粘合剂
- 电压调节器
- 防止环境污染的屏障
- 报警系统
- 电池监测系统
- 控制单元
- 涉及半导体的附件
- 航空航天/美国宇航局批准的环境
- BGA芯片散热接口
- 粘接柔性/刚性电路板
- SMD（表面安装设备）连接
- 芯片连接混合/MCM（多芯片模块）
- 噪声滤波器
- 防震隔振屏障
- 将大功率LED连接到PCB
- 用于散热的丝网印刷
- 均匀粘合线专用粘合剂
- 在线键合
- 叠片键合
- 将过滤介质密封到金属端盖上
- 集成电路与散热器的键合
- 电动燃油喷射系统
- 安全气囊控制器
- 连接器密封
- 仪表板系统
- 探测器
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- 地平面键合
- 天线系统
- 无线通信
- 卫星传输
- 基底附着体
- 封装电源
- 盖子粘合
- 灌封和空腔填充
- 低温应用
- 冷却风扇控制器
- 芯片级封装
- 底板连接
- 用于大批量组装的快速固化热系统
- 安装散热器和热敏电子元件
- 晶圆叠片（薄片半导体材料）
- 功率转换自动功率半导体附件
- 热桥，用于填充电源部件的热源和散热器之间的间隙
- 在各种机器部件的电气部件周围散热
- 射频功率应用（射频放大器将低功率射频信号转换为大功率信号）
- 用于封装材料的快速固化热系统，包括陶瓷、金属混合封装、有机板和半导体材料欧洲杯足球竞彩
- 选定和专用RFID标签（射频识别标签）
- 变压器、传感器、线圈（如扼流圈、螺线管和高振动线圈）和微电路的封装、封装和铸造
- 热膨胀系数不匹配的键合元件
- 将晶体管、二极管、电阻器、集成电路和其他热敏元件固定在印刷电路板上
- 与金属、二氧化硅、滑石、氧化铝、蓝宝石和其他陶瓷、玻璃、塑料的结合
- 优异的耐候性、耐水性、耐盐性和许多其他有机和无机化合物、弱酸和弱碱性，以及许多其他化学品，包括石油溶剂、润滑油和酒精
- 坚固耐用的电绝缘/导热结合，产生良好的温度和抗冲击性
- 维修电气模块、印刷电路、波导管、扁平电缆和高频屏蔽
- 整流器（将交流电转换为整流直流电的电气装置）
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电子工业用高性能热粘合剂、密封剂和涂料
Master Bond的导热产品旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境条件下的表现赢得了当之无愧的声誉。从各种系统中选择，方便地打包以便于使用。这些化合物具有不同的粘度、固化时间、耐化学性、电气性能、颜色等，以最好地满足特定要求。目前，他们的应用范围从设计和生产到维修、维护和现场服务。
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重要的导热系统性能要求
Master Bond的导热系统系列旨在满足特定的性能要求。其中最重要的是：
•耐化学性
•低温可用
•易于维修
•电绝缘
•优异的附着力
•尺寸稳定性
•耐高温
•排气量低
•低收缩率
•低压力
•耐水性
•低热膨胀系数 |
•导热系数
•剥离强度
•耐久性
•热循环
•抗冲击性
•抗振性
•介电强度
•体积电阻率
•介电常数
•介电系数
•硬度
•抗拉强度
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新型导热/电绝缘环氧系统
Master Bond开发了多种新型导热和电绝缘环氧树脂系统。这些措施包括：
| 产品 |
描述 |
| EP36AO |
具有优异抗热震性的增韧环氧树脂。可使用温度高达+500°F。肖氏D硬度35。高粘结强度。一部分B级化合物。 |
| EP30FLAO |
低粘度，双组分环氧树脂配方。增韧和柔韧。耐热循环。优越的物理强度性能。尺寸稳定性。在室温下治愈。 |
| EP21ANHT |
一对一配合比，双组分环氧树脂体系。极高的导热性。可在+400°F以下使用。在环境温度下固化。优异的耐化学性。 |
| EP121AO |
优越的电气绝缘性能。双组分环氧树脂配方。低粘度，室温固化环氧化合物。可在+450°F至500°F的温度下使用。卓越的长期耐用性和尺寸稳定性。优异的耐化学性。 |
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本信息来源、审查和改编自Master Bond Inc.提供的材料。欧洲杯足球竞彩
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