用灌封和封装化合物保护电子设备

产品

描述

EP30FL

低粘度，光学透明环氧树脂。适用于热循环和敏感元件。具有室温或低温高温固化。

EP30

极低粘度、刚性固化环氧树脂，具有优异的尺寸稳定性。室温固化。透明的非常适合光学应用。

EP37-3FLFAO

柔性、低粘度、导热环氧树脂。符合美国宇航局低排气规格。

EP21LV

通用型，常温固化环氧灌封材料。易于使用。适用于1-2英寸高的铸件。也可在USP 6级生物兼容版本。

EP42HT-2

耐高温环氧树脂，耐450°F。也可在USP第VI医学等级。拒绝重复高压灭菌法。为了达到最好的效果，在室温下固化，然后在150-200°F。

•电缆密封
•绕线装置
•电子电路
•电气部件
•电源设备/电源
•变压器线圈
•仪器变压器
•电流互感器
•确保尺寸稳定性
•电源线滤波器
•汽车控制模块
•电源模块
•电源转换器
•电池
•镇流器
•铸造橡胶释放辊
•散热
•微电子设备的保护
•混合电路
•发光二极管
•多氯联苯
•医疗仪器
•汽车
•MCMs（多芯片模块）
•泵
•发动机控制模块
•显示嵌入件
•密封电容器
•电子船用模块（EMM）
•高密度电路组件
•渗透到密集组件周围
•防篡改

•电介质应用
•化学泵基座
•开关
•电力绝缘子
•隔热材料
•浪涌电压抑制器
•计算机
•应变消除或芯片封装
•阻燃性
•连接器
•传感器
•工业控制
•放大器
•高压电阻器组
•继电器
•太阳能电池
•测量设备2020欧洲杯下注官网
•测试设备2020欧洲杯下注官网
•计算机打印机
•安全保护产品
•设备
•气候控制系统
•半导体封装
•内窥镜
•点火控制模块
•探测器
•射频电路
•Glop顶部组件

•电感器
•过滤器
•高压电气部件
减轻机械和热应力
•电子子组件和子组件
•增强承载特性
•应变敏感元件和电路
•电子控制模块(ECMs)
•封装电子元器件和组件
•底充
•计时器
•诊断仪器
•防止光传输过程中的反射和强度损失
•用于各种封装设计的集成电路器件的涂层(DIP, PGA和腔封装)
•用于产生热量的电子设备，如桥式整流器、热敏电阻和热探头
•涉及表面电弧或跟踪的高压应用
•各种汽车、电子、军事和工业部件
•烧蚀应用的隔热（重定向热量和能量的状态变化应用）
•电信应用，如短接电缆或负载线圈
•机载应用(要求轻重量和优异的介电性能)
•具有直接从封装中伸出的刚性或柔性导线的应用
•成像设备，如激光扫描床，内部和外部鼓的图像设置和CTP版设置
•提高许多光学设备的灵敏度：光纤、电光系统和透镜组件，以及其他光传感仪器

•热循环
•水
•湿度
•湿度
•极端环境
•敌对环境

•低温
•高温
•腐蚀
•泛黄
•振动
•影响

•热冲击
•盐
•无机酸
•无机基地
•有机溶剂
•紫外线退化

•耐化学性
•低温可用
•易于维修
•优异的附着力
•尺寸稳定性
•耐高温
•耐燃性
•低热膨胀系数

•低出气
•低收缩率
•低压力
•抗水性
•剥离强度
•耐久性
•热循环
•抗冲击性

•导热系数
•抗振性
•绝缘强度
•体积电阻率
•介电常数
•电绝缘
•硬度
•抗拉强度